元器件应用
IC热门型号：
- TE推出ChipSESD保护器件
- Cree推出650V碳化硅肖特基二极管C3DXX065A系列
- VTI宣布进军MEMS晶振市场
- 夏普将推出60英寸触摸型商用显示器
- 安华高科技推出4G/LTE Band 7双工器ACMD-6007
- 英飞凌30V车用MOSFET 具备全球最低通态电阻
- 适用于大功率串联或并联的低热阻封装PIN二极管
- Fujipoly 推出全新导热垫 San-E
- Vishay宣布推出具有75V电压等级的固钽贴片电容器
- 安森美半导体推出PureEdge系列硅压控晶体振荡器
- Diodes推出全新20V NPN及PNP双极晶体管
- Vishay推出业界首类具75V电压等级的固钽贴片电容器
- Diodes发布全新20V NPN及PNP双极晶体管
- 爱普科斯发布PhaseCap紧凑型系列功率因数校正电容器
- 英飞凌推出全新650V CoolMOS C6/E6高压功率MOSFET
- Welwyn推出具备超强防硫化能力的厚膜贴片电阻
- Fairchild推出超紧密薄型封装高性能MicroFET MOSFET系列产品
- 英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管
- 英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块
- Vishay新型IHLP薄型高电流电感器最大频率高达1MHz
- 安森美针对便携应用推出新微封装的晶体管和二极管系列
- Vishay推新型超高精度Z箔（Z Foil）表面黏着电流感应芯片电阻
- Vishay推出采用芯片级MICRO FOOT封装的功率MOSFET
- Vishay发布可满足宇航级应用的TANTAMOUNT固态钽电容
- IDT推出具有多相位控制器和电感耦合技术
- Vishay推出新款小尺寸、高电流电感器
- PI全新CAPZero IC可对X电容自动安全放电
- IR发布二款DirectFET MOSFET芯片组
- ST推出新的高效能系列功率整流二极管
- Vishay为MC AT薄膜电阻推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸器件
排行榜
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最新技术资料
TE推出ChipSESD保护器件
2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(S...[全文]
