全新650 V CoolMOS™ CFD7A系列为汽车应用带来量身定制的超结MOSFET性能
为满足电动汽车市场的需求，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出全新产品系列：CoolMOS? CFD7A系列。这些硅基高性能产品可用于车载充电器系统的PFC和DC-DC级，以及专为电动汽车应用优化的高低压DC-...
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块
各行业所需高温半导体解决方案的CISSOID今日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM）平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方...
Power Integrations推出的高可靠性SCALE-iDriver门极驱动器已通过AEC-Q100汽车级
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出适合额定电压750V IGBT的汽车级SID1181KQ SCALE-iDriver 门极驱动器。继推出1200V SID1182KQ驱动器IC之后...
Nexperia针对汽车以太网推具有开创性且符合OPEN Alliance 标准的硅基ESD器件
分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，日前宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。 OPEN （One-Pair Ether-Net...
Littelfuse为电动和混合动力汽车提供功率半导体解决方案
电动和混合动力汽车正在汽车市场上获得越来越大的市场份额，成为电子系统供应商感兴趣的关键领域。自动驾驶和电动汽车等技术进步可能会增加电子元件的应用领域。据透明市场研究公司报道，从2017年到2025年，全球汽车...
Qorvo日前推出了用于手机，平板电脑和笔记本电脑的车载快充PMIC，ACT4751M是业界首个通过AEC-Q100认证的专用于USB Type-C快速充电器应用的降压稳压器IC。 Qorvo的可编程电源管理业务高级总监David Briggs表示：...
Diodes 公司推出符合汽车规格的降压 LED 驱动器，为内外部 LED 照明提供简便、坚固耐用的解决方案
今日宣布推出 AL8843Q 与 AL8862Q 两款符合汽车规格的直流对直流 (DC-DC) 降压转换器，适用于驱动汽车内外部单一的 LED 或多重 LED 灯条。产品应用包含目前许多制造商已设为标准配备的日行灯 (DRL)，亦包含雾灯、方...
Diodes Incorporated 符合汽车规格之线性稳压器 可提供高 PSRR 及低静态电流
公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合 AEC-Q100 Grade 1 的低压差 (LDO) 线性稳压器。AP7315Q 与 AP7343Q 分别提供 150mA 与 300mA，适用于需要在各种运作条件下进行精确稳压的任何汽车应用，例如先进驾驶辅助系统 (ADA...
CAN总线目前已经成为汽车电子行业的通信协议，原因在于CAN总线传输布线简单，利于汽车线束的设计、安装。另一方面CAN总线对外界扰动的抗扰能力强。 金升阳依据市场应用需求，整合电源和CAN总线两大平台，推出汽车...
大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。传统汽车采用分布式的电子电气架构，车内的各个ECU通过CAN或LIN总线连接在一起。现在汽车内的ECU已经增加到了几十个甚至上百个...
Vishay推出三款该公司车用产品迄今体积最小的新型汽车级IHLP超薄、大电流电感---IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A。Vishay Dale IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A电感器采用3.3 mm x ...
大联大世平集团推出基于NXP产品的跳频无钥匙车辆门禁系统解决方案
无钥匙车辆门禁系统彻底改变了汽车安防应用领域的发展前景，为用户带来全新的舒适性与便利性体验。全球无钥匙车辆门禁系统市场从2016年的52.8亿美元以6.06%的年复合增长率预计在2022年将达到75.2亿美元。目前该技术...
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）产品的跳频PKE / RKE无钥匙车辆门禁系统解决方案。 无钥匙车辆门禁系统彻底改变了汽车安防应用领域的发展前景，为用...
ROHM面向车载系统开发出200V耐压肖特基势垒二极管“RBxx8BM/NS200”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR※1肖特基势垒二极管※2（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。 ROHM面向车载系...
瑞萨电子推出第四代锂离子电池管理IC 提升电池寿命和续航里程
的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，...
Vishay推出业内体积最小的应用于发动机舱的汽车级IHLP®电感
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出迄今体积最小的汽车级IHLP?超薄、大电流电感---IHLP-1212Ax系列之IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1。Vishay Dale IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1...
ST - 采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元
汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器（e-NVM）的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场（例如：网关、车身控制器和电池管理单元）上，随着应用复杂程度提高，存储单元面...
Microchip推出新型电容触摸式控制器，加速汽车触摸屏EMI
为解决汽车触摸屏开发人员面临的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出三款全新的maXTouch? 触摸屏控制器和附加优化服务。新款TD系列触摸控制器采用全新...
