TI - 德州仪器新发布符合 AEC-Q100 标准的 MSPM0 MCU，助力优化汽车车身控制模块设计
汽车已经成为现代人出行的必备工具，随着科技的进步，它不仅提供了便捷的交通方式，还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求，这也推进了车身控制领域 MCU 的...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2024-01-02 阅读：310
车级 MOSFET 采用新型 TO 无引线封装，旨在优化两轮和三轮车辆以及其他轻型车辆、汽车 BLDC 电机和电动汽车电池管理的车载电池的电流能力。 据该公司介绍，汽车 TOLL 封装采用先进的夹子技术来实现高浪涌电流额定...
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCo...
Vicor 将在 2023 WCX 上展示适用于 xEV 的高性能模块化电源转换解决方案
随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展，电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。 Vicor 将于 4 月 18 日至 20 日在底特律举行的全球汽车工程盛会“2023 ...
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出达到ASIL C安全等级、并具有高精度和同类更佳精度的磁场电流传感器ACS37...
Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的...
ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出 300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2022-10-11 阅读：500
Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就绪的器件和生态系统，简化汽车设计
新的dsPIC33C数字信号控制器（ DSC）增加了对AUTOSAR、OS、MCAL驱动和 功能安全的支持，实现强大且安全的汽车解决方案 随着电动汽车和自动驾驶汽车市场的发展，原始设备制造商（OEM）面临着日益增加的应...
NXP - 恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台
·恩智浦嵌入式Layerscape处理器的处理性能提高了2倍，以满足新汽车架构的需求。 ·处理器支持ASIL D等级的功能安全性，以实现先进的安全架构。 ·I/O和PCIe端口数量增加了8倍，强化了平台的连接性和可扩展性...
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车
? 具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能 ? 专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成 ? 可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm...
WPG大联大推出基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案（OBC）。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的6...
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC车钥匙方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的NFC车钥匙方案的展示板图 技术的发展正在汽车行...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2022-05-28 阅读：407
瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计
quan球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qiren证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求，使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2022-05-16 阅读：371
基础半导体器件领域的 Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过 的 供应商针对汽车应用的板级可靠性 （BLR）测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 BLR是一种评估半导体封装...
英飞凌科技股份公司和罗伯特·博世有限公司推出了一款用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极管—有源整流二极管。与传统的电力转换方法相比，它能使发电机的效率提高8%，并有助发电机获得欧盟规定的生态创新的资格。...
SABIC推出全新LNP THERMOCOMP改性料，有助于改善ADAS雷达罩的信号传输
随着城市化进程的深入，自动驾驶技术和 驾驶辅助系统（ADAS）的应用日益广泛，汽车制造商和零部件供应商正在积极寻求先进的高性能材料，以优化高频率（>75 GHz）毫米波（mmWave）雷达装置的性能表现。为了满足...
Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案
全新maXTouch触摸屏控制器支持LCD和OLED显示屏，降低超宽触摸屏集成的复杂度和成本， 支持尺寸可达45英寸 为了更好地满足车载用户界面安全、直观和易用的需求，设计人员一直致力于将汽车仪表板、中控台和副驾驶...
Vishay推出汽车级80V P沟道MOSFET，以提高系统能效和功率密度
器件采用欧翼引线结构PowerPAK?SO-8L小型封装具有业界出色FOM并获得AEC-Q101 宾夕法尼亚、MALVERN—2021年4月7日—日前，VishayIntertechnology，Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出通过AEC-Q101 、 先进的p沟道80VT...
前言 近年来，随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展，对支持高等级安全要求（ASIL）的 驾驶辅助系统（ADAS）的需求也与日俱增。自动驾驶是指由搭载于汽车中的单元代替驾驶员执行人类驾驶汽车的四个要素（通...
