Rohm株式会社采用独有的平滑结构，开发出了具有高速、高持久性和高可靠性的热敏打印头NE3004-WA30A和NE3002-WA30A，并以开始样品出货，将于2005年10月起以月产10,000万个的规模正式实现量产。该热敏打印头基板的制膜工序将在日本福冈县甘木市完成；驱动IC等的组装将在中国大连完成。
    条形码标签打印机、包装打印机等工业设备用热敏打印头，因其小巧及高速打印的特点，每年数量不断增加，应用领域也不断扩大。面向工业设备市场的热敏打印头，除了高速、高画质及省电的要求外，对于搞耐久性、高可靠性的要求，每年也在不断提高。

    此次Rohm开发的NE3004-WA30A和NE3002-WA30A，由于采用了独特的高硬度保护膜技术和新开发的平滑结构，成功消除了传统产品中发热体和电极的段差，在通过将热传递化实现高速打印的同时，大大提高了包括耐磨损性、耐离子、抗静电等在内的高可靠性。另外，

Rohm一直拥有的近边结构使高打印等工业用打印头的性能得到了大幅度提高。