Conexant 低功率Wi-Fi射频芯片
出处:linwei1234 发布于:2007-11-24 10:13:00
业内分析公司 Instat认为,用于手机的Wi – Fi 芯片的出货量在2009年可达到约 2200万片,而双蜂窝/WLAN语音手机芯片预计同期可达到9000万片。Instat 分析师 Allen Nogee 说:“像科胜讯的超低功率器件CX3110X 的问世是推动手机和集成了无线网络能力的智能电话的主要动力。科胜讯在WLAN 和 VoIP 技术方面的能力使之可以充分利用不断增长的市场机会。”
符合标准的CX3110X是一个充分集成的无线射频产品,包括:零中频(ZIF)收发器、射频合成/压控振荡器 (VCO)、高速数据转换器、基于ARM9?的媒体接入控制器(MAC)、正交频分复用/补码键控 (OFDM/CCK)数字基带处理器,以及完整的功率管理单元(PMU)。主控制由灵活的串行外设接口(SPI )提供,支持48 Mbps的比特率。CX3110X提供了的设计灵活性,可支持19.2、26、38.4和40MHz的系统参考时钟频率,可与其他蜂窝节点共存。
超低功率的CX3110X采用了科胜讯的PowerSave 技术,可提供智能功率控制能力、业界的低功率待机模式,并可减少峰值和整体低功率耗电,以延长电池寿命。
CX3110X采用 12.5 x 7 mm低高度球栅阵列(LPBGA)封装。以万片计销售,每片零售价为 15 美元。
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