莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列
出处:wangh0823 发布于:2007-12-14 14:27:46
莱尔德科技在电磁干扰屏蔽、热管理两个领域走在产业界的前列,是把这两种技术融合在一起的少数几家公司之一。新的T-BLS产品是融合了两种技术的一系列产品中的第二个。
“随着各种应用系统使用了更多的功率元件,以及封装密度的不断提高,先进的冷却技术变得更加重要。我们用独特的方法把热界面材料和电路板的屏蔽产品结合起来,用于制造更加可靠的电子产品,例如PDA、 移动电话和便携式DVD播放器,”莱尔德科技产品总监 Steve Ulm说道。“由于我们把电磁干扰防护和热管理技术结合起来,莱尔德科技的战略业务部门能够为客户提供先进的解决办法,满足电路板对屏蔽和热管理的要求。”
T-BLS系列产品使用莱尔德科技的T-flex TM 600系列导热填隙材料,这是一种压缩性极好的柔软材料,导热性能很好。它装在电子元件和电路板的屏蔽之间,由于没有气隙,减少了总热阻,有利于把元件产生的热量散发出去,因而可以延长产品的寿命。
可以按用户的要求设计T-BLS产品,与导热界面材料一起做成各种不同形状。一平英寸的电路板屏蔽材料,连同T-flex 600系列导热间隙填料,在数量超过100,000件时,定价为0.40美元。数量较少时的定价是每件0.75美元。定价随应用要求而改变。
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