VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器

出处:awey 发布于:2007-12-04 14:06:30

Vishay宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固体钽电容器,在施加 50% 的降额电压时,这些电容器具有耐 150度 高温的高可靠性。

  这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化,这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用,例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制;传感器应用,例如胎压监控及温度控制;与高温材料控制相关的工业应用;石油勘探传感系统。

  这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码,按照 EIA-535BAAC,大小从 A 到 E。由于耐高温能力高于 125度 的业界标准,因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。

  日前推出的这些器件属于 Vishay 的 TANTAMOUNT 钽电容器系列,其电容范围介于 0.33?F~100?F,电压范围介于 10V~50V。这些表面贴装的 TH3 电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准 EIA 带盘式包装。这些器件采用符合 RoHS 标准的锡或金端子,以及锡/铅端子。

  目前,新型 TH3 芯片式固体钽电容器的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为 8~10 周。


 


  

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