芯片制造概述复习问题
出处:jwwhy 发布于:2007-04-29 10:16:06
2. 离子注入属于那一种基本的工艺方法?
3. 列出基本的四种工艺方法。
4. 将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。
5. 描述一下电路设计的复合图。
6. 那一种基本工艺方法用到掩膜版?
7. 在电性测试是检测以下哪一参数?(晶圆厚度,缺陷密度,电路功能)
8. 在电路设计过程的哪一步运用CAD系统?
9. 为什么要将芯片封装?
10. 晶圆制造实例所讲的接触孔是什么作用?
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