ADI与大唐移动公司基于TD-SCDMA标准3G手机的完整参考设计——DTivy-A系列为制造商提供全套解决方案，包含诸如高端照相手机、摄像手机、多媒体手机和视频手机等下一代3G TD-SCDMA产品所必需的软件，从而大大简化了TD-SCDMA手机的设计。这一参考设计包含ADI公司的SoftFone-LCR芯片组(其中包括基于Blackfin处理器内核的数字基带芯片；片内包含数据转换、音频和电源管理等功能的模拟基带芯片以及Othello-W直接变频射频收发器芯片)和大唐公司的业界的物理层技术与高层协议栈MeCo、的省电技术SICE、应用平台ARENA和适合3G通信丰富应用功能的基本应用软件GARNET。此外，大唐还为各种用户提供用于调试和测试服务的功能强大的工具包。
SoftFone-LCR芯片组采用流行的基于RAM的SoftFone体系结构，该结构已用于ADI公司GSM/GPRS和EDGE芯片组。SoftFone-LCR芯片组为基于第3代移动通信合作计划（3GPP）时分双工（TDD）低码片速率（LCR）标准的3G移动终端开发商提供了一套完整的解决方案。该芯片组包括4种芯片，用于基带信号处理和控制、射频（RF）IC和模拟接口功能。
DTivy具有高集成度的模拟基带、数字基带套片组合，拥有超低功耗及超小体积的射频芯片，并采用零中频架构，进一步节省了器件提高了集成度。
DTivy的物理层协议栈采用了包括联合检测在内的多种优化算法，在业务方面，支持多种的语音以及384K数据业务，并支持卷积码、Turbo码的编译码等功能，该协议栈基本实现了绝大部分R4标准规定的所有物理层功能，并已经成功地通过了MTNet测试的充分验证；而DTivy的高层协议栈MeCo，已被多家芯片厂商采用和经过长期而充分的测试，目前MeCo已成为TD-SCDMA终端业界的事实上标准。“世界风”的到来及其愈吹愈烈的势头，让我们看到市场对双模及未来3G时代多模终端的需求和呼唤，基于市场的需求，我们也对MeCo进行了长期的规划，我们将对TD-SCDMA & GSM/GPRS双模协议栈推出MeCo 2000，可以满足未来中国及世界市场的2G向3G平滑演进，满足一机在手，过去未来尽拥有的需要；对于TD-SCDMA & GSM/GPRS & WCDMA多模协议栈将推出MeCo 3000，满足今后一机在手，漫游。

DTivy性能优异的手机平台Arena和丰富多彩的应用组件Garnet，降低应用软件开发门槛，保证更多的应用软件伙伴加入TD-SCDMA应用软件的开发，使得TD时代的应用更加的多彩。目前DTivy已经可以支持电话、短消息、MMS、EMAIL、WAP浏览、Internet浏览、MP3播放、MPEG-4、流媒体、可视电话等各项丰富多彩的3G应用。
DTivy可支持丰富的外设，客户可以根据需求灵活进行配置。Arena的PC侧手机仿真平台软件使手机应用软件的开发与PC软件开发一样容易，就像Web之于互联网，短消息之于2G一样，杀手级应用对于更新换代的3G通信来说无疑会促发雪崩式的增长效应。而其UE侧手机平台软件和开放的IOT实验室及业务规范确保不同手机开发商软件的互通性，有效避免TD-SCDMA领域的应用软件IOT问题。Arena所含的丰富的工具套件能帮助不同层次的合作伙伴快定位问题并解决问题，而Garnet的丰富应用来自众多的合作伙伴，菜单式的应用软件组件选择保证可以根据客户需求进行定制并快速推出产品，使得整个TD的终端市场能快速成长起来，并且相互争奇斗艳，给客户更加广阔的选择余地。
DTivy独有的SICE省电技术不仅包含常规意义上的应用方面的省电考虑，的特点是业务敏感，即结合不同业务对处理器电压、运行时钟频率需求的不同，按需供电和分配时钟频率，从而达到的省电效果。