ROHM株式会社小型大功率封装MOSFET MPT6
出处:HIGHWAY 发布于:2007-07-19 15:28:34
这种产品从2007年4月开始逐步供应样品;预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在ROHM筑波株式会社(茨城县)进行;包装工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. (泰国)完成。(样品价格约人民币6.54元/个)
汽车驾驶导向系统和便携式DVD机等所用的电路板越来越小型化。其中,要求MOSFET更加小型、大电流化。ROHM这次开发成功的MPT6 Dual(2元件)系列产品将2个元件装入MPT6型封装(4540规格尺寸:4.5×4.0×1.0mm)中,得到与原来的SOP8封装(5060规格尺寸:5.0×6.0×1.75mm)同样高的封装功率(2.0W)。与SOP8相比,MPT6 Dual的安装面积减少约40%,高度变成1.0mm也减小约40% ,从而使机器中使用的电路板可以更加小型化,而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外,由于采用了新开发的低导通电阻芯片,在使封装小型化的同时实现了与现有SOP8 Dual产品同样低的导通电阻。ROHM将要逐步大量生产封装有2个芯片(Nch+Nch 和Nch+Pch)的产品,充实供用户选择的产品系列。
*VGS=10V
MPT6 双元件系列的主要优点
1) 小型、大功率「MPT6」型封装(4540规格:4.5×4.0×1.0mm / 2W)
用4540规格实现与SOP8型封装(5060规格:5.0×6.0×1.75mm)同样高的封装功率
(安装面积减少约40%,高度减小约40%)
2) 由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片,获得了大的电流额定值ID=6A Max.(MP6K62)
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