IBM 推出新的移动半导体技术
21IC中国电子网
IBM的这种新的半导体技术特别为移动手持设备和无线技术市场而开发。它将使芯片制造商能进一步降低其元件的复杂度，因而显著降低下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备的成本。
这种新的半导体技术称作CMOS 7RF SOI，它使单芯片射频（RF）方案成为可能，它集成了目前手持设备的多种RF/模拟功能，如多模/多频带开关、复杂开关偏转网络和电源控制器。单芯片解决方案满足了在低成本手持设备上完全集成多媒体功能的需求，为处于上升其的市场如中国、印度、拉美等地区的低端用户提供买得起的、高效能和高功能得移动设备。
这种技术还在继续发展，有可能会集成滤波器、功放、电源管理和接收器/发射器等功能，而集成这些功能对今天的移动设备来说不是太昂贵就是技术上行不通。IBM先有一批工程师和市场服务人员来帮助客户实现这种集成工艺。
该180-nm CMOS 7RF SOI技术为RF开关特别定制， 与GaAs相比成本更低。该SOI方面的技术突破可以把插损降至最低、隔离增至最大，有助于避免信号丢失或通话中断，并有可能显著降低移动终端的成本。
该技术的初步的硬件评估已经完成。总体设计套件将于2008年上半年上市。
