在器件的使用方面，必须了解引脚配置以及各个引脚所代表的意思，因此我们现在首先调查引脚的配置。Am29F010A的数据手册后，没有关于DIP封装的记载。但是，因为事实上Am29F010的DIP类型是存在的，所以引脚配置肯定已经确定了。我们试着与相同系列的前一产品Am29F040B的引脚配置进行比较。Am29F010A的PLCC式的引脚配置如图1所示，Am29F040B的PLCC式与DIP式的引脚配置如图2所示（Am29F010A与040B除此之外都还有TTSOP式的封装）。

　　图1 Am29FO10的引脚配置（PLCC封装）

　　将Am29F010与Am29F040B所具有的PLCC式的引脚配置进行比较，我们可以知道，前者中为NC（Not－Connected，无连接）的引脚6与9只是配置了地址的2个高位（A17和A18）。

　　图2 Am29F04O的引脚配置

　　因此，对于Am29F010A的DIP式的引脚配置，也可以认为只是将Am29F040B的DIP式的引脚30和引脚1作为NC来使用。
 
　　目前我们都是在研究封装器件的内部结构，封装的外形虽然存在各种各样的形式，但取出其中芯片的管芯（die）则是完全一样的。管芯周围填充了为引出信号而布置的垫片，由垫片引出细电线（接合线）与封装的引脚相连接，由于不会有人故意将引线交叉设置，所以信号按序排列的管芯即使封装改变也不会有任何影响。
 
　　当然，接合线本身尽可能短，不但在成本方面，而且在特性方面也是有利的，所以封装中管芯的方向需要根据封装形式而加以改变。想象芯片中管芯以哪种方向进行配置以及如何布线是一件有意思的事情。

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