1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)

　　2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)

　　3.化银板(ImmersionAg)

　　4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)

　　5.化锡板(ImmersionTin)

　　6.喷锡板

　　1.镀金板

　　镀金板制程成本是所有板材中的，但是目前现有的所有板材中稳定，也适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

　　2.OSP板

　　OSP制程成本，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

　　3.化银板

　　虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

　　4.化金板

　　此类基板的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

　　5.化锡板

　　此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

　　6.喷锡板

　　因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

　　另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.