针对电镀针孔产生的原因分析
出处:netjob 发布于:2009-02-10 09:54:41
1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、
4.氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。
首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).
再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.
1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.
2, 漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.原理我也一下说不清楚.我记得化工原理上应该有比较详细的介绍.
3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛!
4, 氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。这一条我也是从书上看到过,不过实际中没有碰到过.
如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的.首先要自己仔细观察针孔的发生位置.针孔的形状,以及它的规律.从前工序的干膜开始就已经在影响了.所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板.好好看问题发生的位置特征.
有一点是很正确的,由干膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的.需要自己去想!观察.
欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)
上一篇:电声器件概念
下一篇:分析模拟信号和数字信号之间的区别
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 什么是GaN 器件外延2024/4/25 16:20:53
- ofdm是什么?ofdm是什么意思?2024/4/24 17:46:38
- 隔离变压器的特点与作用2024/4/8 17:20:17
- lms算法基本思想及原理2024/3/26 18:00:07
- LM393比较器工作原理2024/3/25 17:27:43