IDT推出首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器
文章出处: 发布时间: 2010/05/31 | 1074 次阅读 | 0次推荐 | 0条留言
IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布,推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102,使IDT成为业界首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能,其中包括S-ATA、PCIe、USB 2.0 和USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片(CoB)和多芯片模块(MCM)组装设计,有效节省了空间。
MM8202和MM8102采用标准CMOS技术,无需任何机械频率参考,无论是石英或微机电系统,都为IDT用户提供了石英谐振器和振荡器完全集成的替代产品。此外,MM8202还是超薄消费设备的理想选择,如高容量SIM卡和USB闪存驱动器。
IDT硅频率控制(SFC)业务总经理 Michael McCorquodale 表示:“ IDT是首家也是唯一一家以晶圆形式高频率精度CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。用我们的引线接合CMOS振荡器替代石英晶体是尺寸敏感设计的一项重大突破,使具有成本效益的板上芯片组装在USB闪存驱动器、读卡器和许多其他消费应用中。我们的专有后CMOS晶圆级工艺技术能够使用户直接在衬底上使用我们的裸片构建其器件,从而可以用最小的外形尺寸开发产品,同时降低成本和加快产品上市时间。”
MM8102和MM8202提供优异的频率精度(MM8102低于300ppm)和高频运行(高达133MHz),是常见高带宽串行有线接口的理想选择。两款器件消耗的有源功率非常低(1.8V的典型值为2mA)。此外,在待机模式下,功耗降低至1μA。因没有任何移动元件产生电子频率,全硅单片器件还具有优良的抗冲击和抗振动特性。

供货
IDT提供易用的*估板供CMOS振荡器性能和功能测试。MM8202和MM8102器件已向合格用户提供样品,并采用晶圆和行业标准的、晶体振荡器兼容5x3.2mm和2.5x2.0mm封装,并为大订单提供更多折扣。
·低压差工作:100%占空比
·输出电压低至0.6V
·1.33%输出电压准确度
·停机电流 ≤1μA
·内部或外部补偿
·可选脉冲跳跃/强制连续/具可调突发箝位的突发模式工作
·可选具内部补偿的有源电压定位
·通道间可选0°/90°/180°相移
·固定内部和可编程外部软启动
·准确的启动跟踪功能
·采用耐热增强型4×4mm QFN-24和TSSOP-24封装
来源:笨笨尉
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