高速转换器PCB设计考虑之二:有效利用电源层和接地层
出处:droneduck 发布于:2011-06-13 14:15:50
问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?
答:本RAQ的部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离,除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论印刷电路板(PCB)的输电系统(PDS)设计,这一任务常被忽视,但对于系统级模拟和数字设计人员却至关重要。
PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至。所有电路都需要电流,有些电路需求量较大,有些电路则需要以较快的速率提供电流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的PCB层叠,可以将因电路的电流需求而产生的电压纹波降至。例如,如果设计的开关电流为1A,PDS的阻抗为10mΩ,则电压纹波为10mV。
首先,应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如,六层堆叠可能包含顶部信号层、接地层、电源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定接地层和电源层在层叠结构中彼此靠近,这两层间距为2到3密尔,形成一个固有层电容。此电容的优点是它是的,只需在PCB制造笔记中注明。如果必须分割电源层,同一层上有多个VDD电源轨,则应使用尽可能大的电源层。不要留下空洞,同时也应注意敏感电路。这将使该VDD层的电容。如果设计允许存在额外的层(本例中是从六层变为八层),则应将两个额外的接地层放在和第二电源层之间。在间距同样为2到3密尔的情况下,此时层叠结构的固有电容将加倍。
对于理想的PCB层叠,电源层起始入口点和DUT周围均应使用去耦电容,这将确保PDS阻抗在整个频率范围内均较低。使用若干0.001μF至100μF的电容有助于覆盖该范围。没有必要各处都配置电容;电容正对着DUT对接会破坏所有的制造规则。如果需要这种严厉的措施,则说明电路存在其它问题。
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