7 焊料结珠

　　焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有 （或没有）细小的焊料球（11）。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。

　　焊接结珠的原因包括：

　　●印刷电路的厚度太高；

　　●焊点和元件重叠太多；

　　●在元件下涂了过多的锡膏；

　　●安置元件的压力太大；

　　●预热时温度上升速度太快；

　　●预热温度太高；

　　●在湿气从元件和阻焊料中释放出来；

　　●焊剂的活性太高；

　　●所用的粉料太细；

　　●金属负荷太低；

　　●焊膏坍落太多；

　　●焊粉氧化物太多；

　　●溶剂蒸气压不足。

　　消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

　　8　焊接角焊接抬起

　　焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路（QFP）的焊点上完全抬起来，特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力，或者是在处理线路板时所受到的机械损坏（12），在波峰焊前抽样检测时，用一个镊子划过QFP 元件的引线，以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了；其结果是产生了没有对准的焊趾，这可在从上向下观察看到，如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔，那么，从线路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力，防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后（而不是在波峰焊之前）进行抽样检查。

　　9　竖碑（Tombstoning）

　　竖碑（Tombstoning）是指无引线元件（如片式电容器或电阻）的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此，熔融焊料的不够均衡的越来越敏感。此种状况形成的原因：

　　●加热不均匀；

　　●元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；

　　●基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；

　　●焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；

　　●锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷差，错位严重；

　　●预热温度太低；

　　●贴装差，元件偏移严重。

　　10  all Grid Array （BGA）成球不良

　　BGA 成球常遇到诸如未焊满，焊球不对准，焊球漏失以及焊料量不足等缺陷，这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠，高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。

　　BGA 成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现； 正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62 或锡63 球焊的情况下，缺陷率随着焊剂粘度，溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63 焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷枣释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预成形的成球工艺也是很的发展的前途的。减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。

　　11　形成孔隙

　　形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙（>0.0005英寸/0.01毫米）是处于LCCC焊点和印刷线路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增加，这也是引起损坏的原因。此外，焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

　　在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的（2,13）孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外，孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。通常，大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加。与总孔隙量的分析结果所示的情况相比，那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响，控制孔隙形成的方法包括：

　　●改进元件/衫底的可焊性；

　　●采用具有较高助焊活性的焊剂；

　　●减少焊料粉状氧化物；

　　●采用惰性加热气氛。

　　●减缓软熔前的预热过程。

　　与上述情况相比，在BGA 装配中孔隙的形成遵照一个略有不同的模式。一般说来。在采用锡63 焊料块的BGA 装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的。在预镀锡的印刷线路板上，BGA 接头的孔隙量随溶剂的挥发性，金属成分和软熔温度的升高而增加，同时也随粉粒尺寸的减少而增加；这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释。按照这个模型，在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出，因此，增加夹带焊剂的数量会增大放气的可能性，从而导致在BGA 装配中有较大的孔隙度。在不考虑固定的金属化区的可焊性的情况下，焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计。大孔隙的比例会随总孔隙量的增加而增加，这就表明，与总孔隙量分析结果所示的情况相比，在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响，这一点与在SMT工艺中空隙生城的情况相似。

　　总结

　　焊膏的回流焊接是SMT 装配工艺和线路板加工中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA 成球不良、形成孔隙等，问题还不仅限于此，在本文中未提及的问题还有浸析作用，金属间化物，不润湿，歪扭，无铅焊接等。只有解决了这些问题，回流焊接作为一个重要的SMT装配方法，才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。