硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站（Femtocell）基带芯片组的开发。 Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案。

　　CEVA-XC323 DSP为可扩展架构，能够为网络运营商提供所需的全系列基站解决方案，包括毫微微基站（femtocell）、微微基站（picocell）、微基站（microcell）和宏基站（macrocell）。其灵活的架构可以高效支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代无线标准。此外，该DSP能很好的支持通常由单一的处理器来完成的基站控制任务。

　　CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman称：“作为我们先进的CEVA-XC323通信处理器的主要客户之一，Mindspeed凭借为无线基带SoC设计所提供的优势，继续保持领导地位。CEVA-XC323的软件定义无线电技术能够帮助客户提高其基站解决方案的性能、灵活性和上市速度。同时，其对C语言编程的支持、与先前Transcede设计的向后兼容性，以及对TI DSP内联函数 （intrinsic functions） 的全面支持，将有助于减少软件开发及维护的总体投资。我们很高兴与Mindspeed继续合作，共同为无线行业提供功能更强大、成本效益更高的4G处理器解决方案。”

　　Mindspeed的Transcede SoC系列是新型高性能芯片，能够以单个器件完成三个小区的LTE处理，并实现了64用户的“片上微微蜂窝基站”。同时，它使用模块化的软件方案，提供有相当大的处理空间，便于制造商在如用于基站自优化和自动配置的网络监听等标准eNodeB实现方案中整合自己的专有增值功能。这种解决方案采用了创新的、基于任务的硬件架构模型，能够将基于某个Transcede器件开发的软件端接到遍及所有系统平台的Transcede系列其它产品中，包括企业毫微微蜂窝基站、室内和室外微微蜂窝基站、微蜂窝基站和宏蜂窝基站等等。

　　CEVA业界的DSP内核助力众多的无线半导体厂商，在2G / 3G / 4G解决方案中实现了无与伦比的低功耗、高性能及高成本效益。CEVA获得了超过35项蜂窝基带处理器设计，瞄准广大范围的手机、移动宽带和无线基础设施应用。

　　Microprocessor Report对CEVA-XC323的分析

　　CEVA-XC323是一款可扩展解决方案，支持网络运营商所需的全系列蜂窝站点解决方案，包括毫微微蜂窝 （femtocell） 基站、微微蜂窝 （picocell） 基站、微蜂窝 （microcell） 基站和宏蜂窝 （macrocell） 基站等应用。其灵活的架构能够高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代无线标准如。这一架构利用被广泛采纳的CEVA-X DSP引擎，时至今日，主要OEM厂商已付运了超过1亿台采用CEVA-X DSP的先进无线基础设施设备和无线手持终端。