“板对板”同轴连接器三代容差的设计方案

出处:chimey 发布于:2012-09-12 17:14:37

  近年来,连接器市场异常,其技术也在不断的进步。例如双槽板对板连接器间距已经从到0.8MM缩小到0.4MM,“板对板”同轴连接器也已经从代发展到现在的第三代,从有容差到大容差的演进。
  传统的小型射频“板对板”同轴连接器,如MCX,不允许任何容差,特别是板对板轴向距离容差。之后开发的标准SMP, MMBX 以及IMP 等“板对板”同轴连接器只能允许有限容差,允许容差范围很小,仍然需要精密的定位配合。“板对板”SMP 连接器系列,包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。这三种“板对板”连接方案都包括三个组成部分:两个分别安装于两块PCB 或模块上的插座,一个连接两个插座的转接器。一般转接器一端以推入卡紧式(Snap-on)与一个插座形成固定的“半连接”,有较大配合保持力。转接器的另一端以划入式(Slide-on)与另一个插座形成配合,配合保持力较小。根据不同的板间距应用需要,现已开发了长度从5.7mm 到37mm 的各种型号转接器。在实际应用中,径向和轴向容差是使用和装配必须考虑的问题。径向容差主要是为了补偿连接器以及PCB 设计和装配的机械公差。而角度和轴向容差则主要关系到传输信号的完整性水平,配合间隙将使阻抗变化,造成反射和驻波(VSWR)变大,可靠性降低。
  为了获得比传统SMP“板对板”连接器更大的容差范围,第二代“板对板”同轴连接器产品SMP-Spring 采用了加装弹簧的转接器。弹簧设计在获得更大的容差范围的同时,由于两端始终处于完全配合状态,使其在轴向有容差时的表现更加优异,拥有更低和更稳定的驻波(VSWR)性能。SMP-Spring弹簧设计的缺点在于弹簧系统结构设计复杂,成本较高。SMP-MAX,是近期市场推出的第三代,拥有更大容差范围的经济型“板对板”同轴连接器。 如图1 所示,SMP-MAX 在其一端插座上采用了“碗状”口的设计,以获得盲插效果。设计的绝缘体支持轴向容差达到2.4mm,同时保持稳定较低的驻波(VSWR)水平。插座上特殊设计的锥形中心针使其在偏斜时产生应力较小,增加了稳定性。

       
     图1    第三代 SMP-MAX 连接器支持大容差

  相对第二代加装弹簧的设计方案,第三代产品SMP-MAX 器件结构设计大大简化,在得到更大容差的同时获得了更低的成本。图2 显示了典型的设计师对“板对板”连接器容差要求以及SMP-MAX 所能达到的容差范围。其中中心椭圆代表典型的对“板对板”连接器容差要求,外椭圆代表SMP-MAX 的容差范围,两椭圆之间的距离则代表了SMP-MAX 对于典型设计要求可提供的余量。大的余量意味着更好的鲁棒性,“板对板”连接系统更简单、连接更快速、更可靠、更不易损坏。

图2 SMP-MAX对于典型容差要求提供大余量
 

  SMP-MAX连接器在获得很好机械性能的同时,也保证了优异的电气性能:在承诺的容差范围内保证一套“板对板”连接的典型驻波(VSWR)在3GHz 范围以内小于1.2,满足目前几乎所有的无线通讯系统标准要求。

      同样是“板对板连接器”,但是彼此之间有很大的不同,不信的话,可以点击此处看看双槽板对板连接器的样式,看看其中的不同。

或者参考阅读:https://www.dzsc.com/product/searchfile/19881.html

关键词:连接器

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