晶振有着不同使用要求及特点，可以分为普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。而常见的有可编程晶振等等。下面我们主要来看看温度补偿晶体振荡器。

　　温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型：

　　（1）直接补偿型   直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。

　　（2）间接补偿型   间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度-电压变换电路之后再加模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高化的情况。

　　温度补偿晶体振荡器TCXO在近十几年中得到长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居和主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，目前的主流产品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件体积仅为0.27 .在30年中，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm,在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%.金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2~80MHz,温度从-10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm;数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2~90MHz,频率稳定度为±0.1ppm（-30℃~+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO-935/937型片式直接温补型TCXO,频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/-20~+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm,输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA,体积1 ,重量仅为1g.PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在-55℃~85℃范围内能达到±0.25~±1ppm的。国内的产品水平也较高，如北京瑞华欣科技开发有限公司推出的TCXO（32~40MHz）在室温下优于±1ppm,年的频率老化率为±1ppm,频率（机械）微调≥±3ppm,电源功耗≤120mw.目前高稳定度的TCXO器件，可达±0.05ppm.

　　高、低功耗和小型化，仍然是TCXO的研究课题。在小型化与片式化方面，面临不少困难，其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小，温度补偿更加困难；二是片式封装后在其回流焊接作业中，由于焊接温度远高于TCXO的允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。但是，TCXO的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大。

　　如果你想了解更多的可编程晶振信息请点击https://www.dzsc.com/product/searchfile/23667.html