当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子...
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1、旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容并联能改善电容的阻抗特性;? 2、电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好...
为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性,对电...
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