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look这块PCB，请大家指教（图片）！ |
| 作者：cby981541 栏目：技术交流 |
最近刚做了一块PCB，由于经验不足，不知道作成这样效果如何？ I'm very sorry，刚才发的那个帖子图片上传失败！
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| 2楼： | >>参与讨论 |
| 作者： tyw 于 2005/7/3 19:27:00 发布：
右上角安装孔与电解靠得近了点 我一般把螺丝屁股大小也画上去(画在安装孔丝印层),以确保装配时不碰器件 |
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| 3楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/3 19:51:00 发布：
谢谢tyw ！我再稍作改动。 |
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| 4楼： | >>参与讨论 |
| 作者： xwj 于 2005/7/3 21:37:00 发布：
啊，好多麻子 这是什么东西啊？ 这么多分立的阻容元件？ 只能机器贴片了 万一坏了那就没法修了 |
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| 5楼： | >>参与讨论 |
| 作者： zyp898989 于 2005/7/4 0:02:00 发布：
这么复杂，能不能把原理图贴出来看一下 |
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| 6楼： | >>参与讨论 |
| 作者： SPRING520 于 2005/7/4 8:12:00 发布：
建议 看起来很乱，铺铜部分没必要打那么多过孔。 |
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| 7楼： | >>参与讨论 |
| 作者： lai832 于 2005/7/4 8:32:00 发布：
为什么不采用部份的排阻呢(贴片排阻) 反正你的走线这么小... |
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| 8楼： | >>参与讨论 |
| 作者： t14495716 于 2005/7/4 8:40:00 发布：
關注 |
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| 9楼： | >>参与讨论 |
| 作者： ningpanda 于 2005/7/4 9:23:00 发布：
建议 上面两个定位孔用两个叠放的焊盘做出板子效果不好，用一个跑道形焊盘再在机械加工层画个跑道孔会更专业些，此外贴片元件的编号写在了元件的下面，将来贴了元件后就无法找到元件了，最好能写在元件外。 |
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| 10楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/4 9:54:00 发布：
谢谢各位提出的宝贵建议！ 谢谢各位提出的宝贵建议！按照大家的建议，我再进一不改进。 原理图比较复杂同时涉及公司内部知识产权问题，不太方便上传，希望大家谅解！ |
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| 11楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/4 10:15:00 发布：
用PAD还是VIA加工定位孔？ 在机械加工层画个跑道孔时是使用PAD还是VIA？好象via不能设置形状，使用pad时虽然设置好形状和机械加工层，但在效果图上看不到。请问是怎么回事？ |
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| 12楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/4 23:25:00 发布：
等到现在还没睡呢！ |
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| 13楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 赤铸 于 2005/7/6 1:48:00 发布：
铺铜部分适当打一些过孔有益，但要打在合适的地方 |
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| 14楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 周轩 于 2005/7/6 6:56:00 发布：
不知道,你这个有抗干扰地问题,你都不作地环抱吗? |
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| 15楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/6 21:36:00 发布：
请教 赤铸 和周轩！ 请问二位：1.铺铜部分打过孔时间应该注意什么问题？ 2.“地环抱”具体是什么概念，能否给我解释详细一点？我不太清楚这个术语！ 非常感谢！ |
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| 16楼： | >>参与讨论 |
| 作者： mmax 于 2005/7/6 22:25:00 发布：
最上面那个电容的正负铜皮是不是太小了。 不知道那个电容上要多少V电压，还有底下的电源插座管脚之间铜皮的距离。 |
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| 17楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/7 15:17:00 发布：
mmax说的有道理，大电容的电压是220V直接整流后的电压 mmax问的有道理！大电容的电压是220V直接整流后的电压，应该是200多伏的。是否应该距离远一点？？ |
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| 18楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 第十七颗米 于 2005/7/8 9:31:00 发布：
我自己也做了不久，呵呵 1、我觉得现在的铺地效果不好，建议改用四层板，中间放电源层和地层。当然相对来说四层板比二层板贵一些 2、好象少了贴片用的“MARK点“，是贴片机用来识别元器件坐标的基点 3、建议在板子上注明板子型号，最好标注个版本号，方便以后改进工作，不会搞混。 |
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| 19楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 微风 于 2005/7/8 10:26:00 发布：
一眼看过去还可以，不过发现有不少线是直角的，要修正一下 |
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| 20楼： | >>参与讨论 |
| 作者： mmax 于 2005/7/8 20:07:00 发布：
如果电容上是220V整流的话，建议铜皮间隔 >2.6mm 满足爬电距离，最好距离再大一点。 电源端子上也一样。 |
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| 21楼： | >>参与讨论 |
| 作者： blx13579 于 2005/7/8 20:42:00 发布：
老兄。这板子是不是花了多少时间才绘制完成的？ 第一感觉：是太挤了点。挤肯定会有很负面影响。板子就不能再大一点吗 |
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| 22楼： | >>参与讨论 |
| 作者： 赤铸 于 2005/7/9 0:04:00 发布：
的确，让人有些“提心吊胆” 所以更应该注意抗干扰措施和地线了 不知道你这东西是模拟还是数字，频率多高之类，不好说具体怎么做 总之要注意“信号完整性”，一般就是阻抗匹配和地回路设计 |
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| 23楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/9 2:20:00 发布：
谢谢大家近来提出的宝贵意见，请大家继续点评PCB！ http://www.21icsearch.com/buzi/upimage/upfile2005/img/200507/2005792293215485.gif |
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| 24楼： | >>参与讨论 |
| 作者： KARRYC 于 2005/7/9 13:29:00 发布：
关于过孔及板边 我以为在大面积铜皮中打过孔是为了焊接时跑气，使铜皮不至于鼓起，这样的孔就不能金属化。大家认为如何？ 另外应该在板的周围加板边，不然板子在机器轨道上怎么走啊。 |
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| 25楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/10 20:38:00 发布：
我也觉得应该再把板子加大一点！ 确实花了我不少时间和精力！我也觉得应该再把板子加大一点，但这个产品的机壳现在已经定型。老板不打算想再加大。老板甚至还打算两面都放置元件，把板子缩小为现在的2/3左右，真那样我确实怀疑能否把线布通，更怀疑产品的性能！ |
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| 26楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/10 21:12:00 发布：
to everybodoy，强烈建议绿色节能！ 能源节省确实是一个非常严肃的问题。我们学校新建了一个小型的文体馆，不知采用的什么破铜烂铁，通常正常使用馆子时竟然是600多度/小时！！如果一周平均用4次，每次5小时，合计是12000度电，支付费用按0.5元/度是6000元RMB（是大学里普通教师一个月工资的2.5倍），这样的玩意利用价值实在是太低。全国不知有多少这样的馆子，消耗的能源可想而知！ |
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| 27楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/10 21:13:00 发布：
对不起大家，上面的帖帖错了！ |
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| 28楼： | >>参与讨论 |
| 作者： mmxzws 于 2005/7/11 9:39:00 发布：
线是不是太细了? 线是不是太细了? 是自动布线吗? |
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| 29楼： | >>参与讨论 |
| 作者： cby981541 于 2005/7/11 10:03:00 发布：
是采用自动布线的，最细的是0.35mm 是采用自动布线的，最细的是0.35mm，再粗一点很多地方就碰了。 |
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| 30楼： | >>参与讨论 |
| 作者： tianyuzhou 于 2005/7/13 22:20:00 发布：
不知道做什么用的？感觉很乱的线 |
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| 31楼： | >>参与讨论 |
| 作者： nongcunren 于 2005/7/14 7:44:00 发布：
太密了！ |
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| 32楼： | >>参与讨论 |
| 作者： sunyan1980 于 2005/7/15 13:04:00 发布：
一点意见 我个人认为可以把元件的封装再调整下，2/3应该没问题，这么大个板子，还自动布线，干扰的问题一旦出现应该很难被找到 推荐用手工布线，虽然累点，但有保障，3.5的线没问题，再细点也可以 |
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