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人才培养+国际合作+IP保护,成为中国IC业自主创新三要素

作者:rickyice 栏目:IC产业
人才培养+国际合作+IP保护,成为中国IC业自主创新三要素
中国的“十一五”规划2005年底出台,其中一个重点是产业上达到“自主创新”。要如何才能做到这一点,在日前于上海所举行的一场IC产业座谈会中,与会的五位海外企业家皆认为:唯有积极培育人才、与国际社会密切合作,并彻底执行知识产权保护,中国才能真正走向自主创新。

座谈会与谈专家包括来自日本东电电子、欧洲爱思强公司、美国Brooks AUTOMATION和捷智半导体(Jazz SEMICONDUCTOR),以及新加坡星科金朋(STATS CHIPPAC)的公司高层。这场由位于美国圣荷西的全球公关策略营销公司Positio Public Relations主办的座谈会,以“Keeping the Balance”为题,针对中国IC产业未来发展的种种问题与挑战,在满座中外媒体的面前进行热烈讨论。

这几位外国企业家认为,中国要走上自主创新之路,一定要有整体的配套措施和市场机制来配合,他们都强调积极培育人才以及国际合作的重要。在知识产权保护方面,他们认为中国政府已经表达了对知识产权保护的决心,值得喝采,但接下来更重要的是要是建立有效的机制来执行,以确保中国能够持续与国际社会在互信的基础上合作。

Brooks AUTOMATION大中华及南亚区总裁梁炽庭强调,中国要走向自主创新,一定要拥抱高新技术,积极保护知识产权,“针对产业链的上下游,都必须有一套完整的知识产权保护措施和法令规范,让业界的技术领导公司持续对中国进行更多的技术转移与合作,帮助中国发展自己的技术与创新。”

会中针对华虹NEC意在成为中国第一家IDM厂的策略进行精彩辩论。“发展IDM,不只是成立一家公司,更重要的是看到它所能提供的产品及市场,找到自己的竞争优势,才有机会成功,如果只是因为想要以中国庞大的内需市场来做支持,自己钱自己赚,那么长远下去很难成功,”东电电子亚洲区营销与业务副总裁王克扬说;捷智半导体亚太区总裁李威廉则认为,中国的确有发展自有IDM厂的条件,而且从80年代至今,一直在进行,只等着时机成熟,“华虹NEC现在有资金、有人才,又得到中国政府以及广大内需市场的支持,没有理由认为它不会成为下一个像韩国三星一样的世界大厂。”

星科金朋策略长Scott Jewler则认为,IDM这是一体两面,在某些方面IDM厂的确不如专业晶圆制造厂或IC设计公司具有竞争优势,“但在工艺技术不断创新,到了65和45纳米的技术世代,由于需要设计和制造之间更多的合作,IDM由于一条龙的结构,反而具有更多的竞争优势。”

正在发展的中国IC产业也必须慢慢脱离政府的保护和计划经济的体系,走向市场机制。德国爱思强公司总裁兼执行长Paul Hyland说,他多年来一直观察中国市场的发展,他认为来自政府的政策是产业发展的重要的条件,但“世界上任何一个政府无论怎么做,效能上永远都不够快;世界上也没有一家光靠政府扶植而成功的企业,企业本身一定要有能力、找到自己的竞争优势才能生存下去并发展壮大。”

“中国IC产业必将走向成功之路是毫无疑问的,”Positio Public Relations总裁兼首席执行官Stew Chalmers说:“今天座谈会的讨论重点在于中国的IC产业如何在IC制造和发展上站上世界的前沿,海外公司需定义其和在华伙伴的关系,才能在中国成功发展;中国公司必须持续和国际社会进行合作,尽管在知识产权保护上,中国现在要达到国际认同的水平并非一蹴可几,但政府宣示认同其重要性并在现行基础上鼓励自主创新,已经是一个重要的开始。”


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