LM330T-5.0/NOPB LM330T-5.0 LM3309DR LM330-5V LM3305 LM3303N LM3303MX LM3303M LM3303 LM3302NNOPBLM331(KA331N)
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芯片封装类型:DIP
针脚数:8
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:331
工作温度范围:0°C to +70°C
带宽:0.1MHz
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