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参数信息：
封装类型:LQFP
DSP类型:静态CMOS技术
存储器容量, RAM:36KB
工作温度范围:-40°C to +85°C
接口类型:CAN, SCI, SPI, UART
电源电压 最大:3.3V
电源电压 最小:3.14V
系列:TMS320
表面安装器件:表面安装
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TMS320F2812PGFA 相关资料
高性能的静态CMOS技术；150MHz(6267ns周期时间)；低功耗(1.8V核，135MHz；1.9V核，150MHz；3.3V I/O)设计；3.3V Flash编程电压；片上存储；达到128K×16闪存(8×4K和6×16K扇区)；2K×16 OTP ROM；L0和L1：2个4K×16单存取RAM块；H0：1个8K×16单存取RAM块；M0和M1：2个1K×16单存取RAM块；引导ROM(4K×16)；软件引导模块；标准匹配图标；时钟和系统控制，提供动态PLL系数改变；片上振荡器；看门狗计时器模块；3个外部中断；提供45个外围设各中断；128位安全性开关/上锁；保护Flash/OTP和L0/L1单存取RAM；主要控制外围设备；两个事件管理器(EVA，EVB)；与240×A驱动器兼容；3个32位CPU计时器；外围设各串行端口；串行外围设各中断；2个串行通信中断，标准UART；加强控制器区域网络；具有SPI模式的多通道缓冲串口(McBSP)；12位模数转换器，16通道；2×8通道输入多工器；2个采样保持；单个转换时间：200ns；管道转换时间：60ns；多达56个单独可编程，多路通用输入/输出(GPIO)引脚；先进的仿真功能；分析与断点功能；开发工具包括：ANSI C/C＋＋编译器/汇编器/连接器；DSP/BIOSTM；JTAG扫描控制器；评估模块；支持广泛的第三方合作数字电机控制；低功率模式，并节省电源；支持空闲，待机，停止模式；禁用个别外围设备时钟；封装选项：具有外部存储接口的176引脚的低轮廓四方扁平封装；温度选项：A：－40～85℃(GHH，ZHH，PGF，PBK)；S/Q：－40～125℃(GHH，ZHH，PGF，PBK)
TMS320F2812PGFA引脚图
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