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MT8870DS1

更新时间:2024-04-24 19:11:02
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MT8870DS1外观图

  • 制造技术:CMOS
  • 安装类型:表面贴装
  • 宽度:4.6mm
  • 封装类型:SOIC
  • 尺寸:11.75 x 4.6 x 2.35mm
  • 工作频率:3.58MHz
  • 引脚数目:18
  • 最低工作温度:-40 °C
  • 最大工作电源电压:5.25 V
  • 最小工作电源电压:4.75 V
  • 最高工作温度:+85 °C
  • 长度:11.75mm
  • 高度:2.35mm
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