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MX29LV160CBTC-70G

更新时间:2024-03-28 16:37:25
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    字节/字模式:2097152×8/1048576×16;扇区结构:16KB×1,8KB×2,32KB×1,64KB×31;在受保护的扇区中,提供扇区的保护功能,以防止编程或擦除操作,提供芯片撤消功能以允许代码改变,在前期受保护的扇区为代码提供临时扇区撤消功能改变;单电源操作:2.7~3.6V读、擦除和编程电压操作;VCC≤1.4V的低电压写禁止;兼容JEDEC标准:引脚和软件兼容;高性能:快速存取时间:55/70/90ns;快速编程时间:7μs/字(典型值),快速擦除时间:0.7s/扇区,15s/芯片(典型值);低功率消耗:低动态读电流:在5MHz时为10mA(典型值),低待机电流:200nA(典型值);100000次擦除/编程周期;10年数据保留时间;封装:44引脚的SOP封装,48引脚的TSOP、LFBGA和TFBGA封装;密度和模式:16M位,8倍/16倍启动模块;启动模块类型:底部启动;工作温度范围:商业级温度0~70℃;存取时间:70ns

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    MX29LV160CBTC-70G引脚图

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