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MX29LV160DBXBI-70G

更新时间:2024-04-26 01:38:27
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MX29LV160DBXBI-70G 相关资料
  • 其它信息:

    字节/字模式:2097152×8/1048576×16;扇区结构:16KB×1,8KB×2,32KB×1,64KB×3,在受保护的扇区中,提供扇区的保护功能,以防止编程或擦除操作,提供芯片撤消功能以允许代码改变,在前期受保护的扇区为代码提供临时扇区撤消功能改变;电源操作:2.7~3.6V读、擦除和编程电压操作;VCC≤VLKO的低电压写禁止;兼容JEDEC标准:引脚和软件兼容;高性能:快速存取时间:70ns;字编程时间:11μs/字(典型值),快速的擦除时间:0.7s/扇区,15s/芯片(典型值);低功率消耗:低动态读电流:在5MHz时为7mA(典型值),低待机电流:5μA(典型值);典型100000擦除/编程周期;10年数据保留时间;封装:48引脚的TSOP、XFLGA、TFBGA和WFBGA封装;启动模块类型:底部启动;工作瘟度范围:商业级温度0~70℃;存取时间:70ns

  • 引脚图:

    MX29LV160DBXBI-70G引脚图

MX29LV160DBXBI-70G的中文资料 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准

MX29LV160DBXBI-70G外观图

  • 现有数量:0现货查看交期
  • 价格:4,800 : ¥18.15440托盘
  • 系列:MX29LV
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NOR
  • 存储容量:16Mb
  • 存储器组织:2M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:70ns
  • 访问时间:70 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:48-TFBGA,CSP(6x8)
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