半导体产业前景:中国产量和消耗量差距大

发布于:2014/9/23 0:00:00 | 2074 次阅读

    市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 预测,半导体产业在2014年以后将呈现“良好但非优异”的高个位数字成长;该机构估计,电子系统销售今年将成长5%,推动整体晶片销售成长7%。而今年半导体资本设备支出则继2013年衰退3%之后,出现12%的成长。

    McClean表示,中国市场仍然发展迅猛,在电子系统的消耗量上,不过在晶片制造方面的进展不大;IC Insights的秋季产业预测报告还提出了几个令人惊讶的观点:1. 台积电(TSMC)产出的最终价值(final value)超越了英特尔(Intel);2. 通讯系统在整体半导体应用市场占据之比例已经超越电脑;3. 每年类比晶片销售数量都多过于数位晶片。

    电子系统销售与半导体销售预测

    DRAM (程度较轻)与类比元件是推动今年整体半导体产业成长的主要动力;逻辑元件则仍然占据市场比例,不过平均销售价格略缩水3%。平板电脑与手机处理器晶片业绩仍呈现成长,但速度比前两年趋缓;其他成长中的晶片类别包括无线、电源管理以及车用IC。

    以长期表现来看,McClean认为半导体产业将维持平稳的6~7%年成长率,明年还有一些成长空间;不过他预见2017年宏观经济有可能遭遇下一波低迷。

    而IC Insights发现2014年一个有趣的趋势是,台积电产出的最终价值超越在年终超越了英特尔,无晶圆厂晶片设计业者的稳定成长,持续成为台积电的前进动力。McClean表示:“无晶圆厂业者今年在整体半导体产业销售额的贡献度约为30%,年成长约1%,而且我看不到这种趋势有减弱的迹象。”

    半导体厂商营收排行

    在半导体厂商营收排名方面,McClean表示,英特尔仍稳居龙头宝座,跟随其后的三星(Samsung)则时快时慢地试图缩小与名的差距;他指出,中国当地的智慧型手机业者正在蚕食三星的市场版图,但三星的晶片销售额有可能是被低估了,因为该公司有很多晶片是只供应内部使用。

    无晶圆厂IC业者如联发科(MediaTek)、AMD、Marvell则是今年度成长最快的半导体业者,接着是DRAM制造商如美光(Micron)与SK海力士(Hynix);而曾经辉煌一时的日本半导体大厂富士通(Fujitsu)、东芝(Toshiba),以及欧洲的意法半导体(STMicroelectronics),在厂商营收排行榜上的名次则呈现下滑。

    在纯晶圆代工业者中,台积电今年度表现群雄,而营收规模小得多的TowerJazz则是从惨澹的去年稍微复苏;而由于苹果(Apple)将手机晶片代工业务转至台积电,让三星的晶圆代工业务遭遇了下滑。

    在半导体资本设备支出方面,前三大厂商支出比例占据超过五成的总支出;Globalfoundries的资本投资则持续呈现双位数字成长。此外DRAM厂商SK海力士以及美光今年的资本支出也有两位数字的成长率。

    中国市场对电子系统需求量持续增加

    中国仍是的PC、手机、汽车以及数位电视采购国,不过该国GDP的成长率由近10%减少至7.5%;McClean表示:“该数字将会继续缓慢减少,中国的采购经理人指数(purchasing managers index)已经下跌至近50。”不过中国的 GDP成长率表现还是优于,后者已经停留在3%以下好一阵子。

    不过尽管做出许多努力,中国半导体消耗量与生产量之间的差距仍然很大;McClean表示:“这种差距让中国政府不能忍受,特别是在中国当地制造的半导体元件实际上是来自SK海力士、英特尔等外国厂商。”在此同时,虽然中国本地业者如晶圆代工厂中芯国际(SMIC)积极投资,在晶圆代工市场的占有率却预期将缩水。

    McClean指出,中国的下一个大目标是扶植无晶圆厂晶片设计业者:“他们已经因为展讯(Spreadtrum)、锐迪科(RDA)…等公司的亮眼表现而有成功的尝试,中国现在的无晶圆厂半导体产业规模已经超过日本与欧洲的总和。”

 

    市场对类比元件、通讯晶片需求旺盛

    根据IC Insights的统计,去年类比晶片的销售量超越数位晶片,而此种趋势预期将会持续;其原因很简单:数位晶片迅速被整合到了系统级晶片(SoC)中。在系统端,通讯已经取代了电脑成为的晶片应用领域,而智慧型手机在其中扮演主要推手。

    至于物联网(IoT)是否会成为下一个主流应用,还有待观察;对此McClean 表示:“我认为这类应用将分散到许多领域中,包括电脑、通讯、医疗等等。”

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