大咖展示电子行业风向标

发布于：2018/3/16 18:32:21 | 1162 次阅读

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　　electronica China慕尼黑上海电子展迄今为止已经成功举办了十六届，该展会始于2002年，现已经被电子行业公认为亚太区影响的电子展览会。每年的慕尼黑上海电子展都会在3月中旬举办，相比于每年新年过后举行的CES国际消费电子展，慕尼黑上海电子展则是咱们中国新春过后的的场盛会。
　　

　　2018年慕尼黑上海电子展将于3月14日-15日在上海新国际博览中心举行。本次展会以“智向未来”为主题，离正式开展还有一段时间，我们趁现在还有时间，前做好“功课”，免得观展时眼花缭乱。
　　ST与您相约慕尼黑电子展，看物联网安全
　　从“人于人的互联”到“万物互联”、再到“全面感知、智能交互、自动处理“这些无一不是源于人类对美好生活的无尽止追求，而这也造就了物联网的繁荣。
　　在今年的慕尼黑上海电子展上，ST将展示一款奥付云物联网支付盒子，基于STM32F103C8T6，为自助无人设备提供第三方支付的集成服务。
　　

　　在这个方案中，STM32主要进行数据处理以及整个逻辑控制，通过2G/NB-IOT与机智云后台进行数据交换，实现安全支付。正在研究无人支付的小伙伴们，可不要错过了哦~
　　NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。华为在NB-Iot生态系统中扮演着重要的角色，本次ST还为我们带来了多款NB-Iot开发套件：
　　基于STM32L476的利尔达NB-IoT开发板
　　

　　开发板集成了ST STEVAL-STLCS01控制板与Lierda NB05-01模组，主控为STM32L476JGY6，板载数字麦克风、加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压计等。用户可通过NB模组，连接到利尔达Senthink或华为OceanConnect IoT平台，实现传感器数据的实时上传。
　　基于STM32L476的中科创达NB-IoT开发板
　　开发板集成了移远BC95 NB-IOT模组，主控为STM32L476JGY6，板载加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压计等。用户可通过NB模组，连接到华为OceanConnect IoT平台，实现传感器数据的实时上传。
　　当然，ST展台的亮点远远不止这些，正在研究物联网NB-IoT的小伙伴们，可以前往多学习参观哦~
　　R&S展示面向IoT的电子、通信、半导体测试平台
　　作为华为NB-IoT芯片的合作伙伴，早在3月1日的德国慕尼黑电子展上，华为就已经选择罗德与施瓦茨为海思设计的NB-IoT终端芯片提供广泛的测试解决方案。
　　在此次展会上，罗德与施瓦茨将展示NB-IoT测试设备包括R&S CMW500宽带无线电通信测试仪，可以根据3GPP标准提供信令测试。R&S，物联网测试解决方案，CMW270 无线通信测试仪;5G元器件测试解决方案，ZNBT20 矢量网络分析仪;汽车ADAS毫米波雷达测试解决方案，FSW 频谱与信号分析仪等等。
　　ROHM目标锁定汽车电子及工业设备市场
　　ROHM在此次展会上将以“汽车电子”和“工业设备”为轴，为大家呈现包括“汽车电子”、 “模拟”、“电源”、“传感器”以及“移动设备”等在内的5大解决方案展区，囊括了业界的强大产品阵容。另外，现场还特别设置了ROHM产品应用案例展区，我们日常使用的电器中究竟有哪些搭载了ROHM的产品，在此将一一揭晓。
　　“汽车电子”方面，第4赛季全新升级的Formula E(电动方程式)逆变器将隆重登场。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业，ROHM将展示的应用于电动方程式车的驱动部件逆变器，它集成了晶体管与二极管的"全SiC"功率模块，与未搭载SiC的逆变器相比，成功实现43%的小型化与6kg的轻量化。此次展会将展出这台采用了ROHM的SiC功率元器件的逆变器。
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　　京瓷重磅亮相慕尼黑上海电子展
　　继去年上海慕展，京瓷公司今年也带来了各个领域的新产品。此次京瓷展台将分为通信、车载、一般产业等三大展区进行展示。
　　在智能手机及可穿戴设备中得到广泛应用的高性能微型水晶振动子、用于商品标签及交通卡等用途的小型RFID标签、以及可无创检测血流量的微型血流传感器等产品都将在本届展会上亮相。
　　此外，为了让更多的观众近距离了解京瓷的技术，准备了多个现场互动环节。通过准确识别行人及汽车、自行车、摩托车等障碍物来提高行车安全的人工智能车载后视摄像头(研发中)体验环节;能体验眼球追踪3D平视显示器、高精细曲面仪表盘等产品的人气爆棚的汽车驾驶舱，都将为您带来全新感受。
　　TE “连动中国三十年”
　　在2018慕尼黑上海电子展将以“连动中国三十年”为主题，展示TE在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案，以工程创新和制造实力连接面向未来的的行业趋势和技术革新。除了产品和解决方案展示，TE展台还有丰富的互动活动，包括VR体验、FUTURO未来大使互动等等。
　　汽车半导体巨头博世BOSCH
　　作为的汽车电子技术供应商，本次博世半导体将为我们展示真实的博世车载芯片的工作原理。此外，还将为参观者提供别样高科技的大富翁游戏体验。其中供于游戏的骰子内置Bosch sensortec的超低功耗加速度计BMA400，骰子每面可亮彩光并显示BMA400的产品特色。体验者可在游戏中投掷骰子，如果扔中奖品区，即可获得小礼品一份。
　　黑科技!松下展示动力外骨骼升级版
　　在本次展会上，松下的“网红”产品动力外骨骼2.0版本重装上阵。此次的升级增加了手臂的助力套件，在腰部助力的基础上，再对手臂的提举动作提供辅助，感觉离钢铁侠更进了一步. 搬砖再也不腰疼了，你还不赶紧来试试?现场还有能够识别表情的面部传感器及其他黑科技!
　　东芝以“芯科技，智社会，创未来“”为主题
　　在本次的慕尼黑上海展会上，东芝以“芯科技，智社会，创未来“”为主题，展示东芝在物联网，汽车电子，工业控制，存储等领域丰富的解决方案。包括：低功耗蓝牙Mesh应用于智能照明方案;远距离无线及低功耗蓝牙物联网应用;新能源汽车IGBT控制器参考模型;基于Visconti4的辅助驾驶系统演示;东芝先进电机控制技术与方案;用于脸部图像识别的Visconti;东芝FlashAir闪存应用 ;搭载东芝存储器UFS的Qualcomm? 　Snapdragon?评估板等等。
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　　Molex为中国的工程设计提供全面支持
　　互连解决方案领域的 Molex 将参加慕尼黑上海电子展。Molex将为我们展示包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业解决方案。
　　种类丰富的数据通信解决方案将成为 Molex 展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse 背板连接器系统，针对高密度数据中心应用而设计，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，具有出色的信号完整性。汽车电子方面，除了车载的 10G 以太网解决方案外，Molex 还将展示 USB 智能模块，此类模块提供单端口和双端口型号，具有 2.4 安的输出电流，电池工作电压为 9 至 16 伏，工作温度范围在 -40 到 85°C。
　　此外， Molex的其他解决方案还包括 AR/VR 应用的天线、Type C USB 和防水式 Micro USB，以及 ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器等等。
　　除了这些世界的厂商外，的半导体与电子元器件分销商们也不甘寂寞，齐齐出席此次盛会。
　　贸泽电子倾“芯”打造智能城市在线演示
　　半导体与电子元器件业工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布携手ADI, Bel, 英飞凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE与TI等制造商，参2018上海慕尼黑电子展。
　　贸泽电子将为我们演示其倾“芯”打造的智能城市，让观众一窥智能家居、智能工厂、智能交通、智能楼宇等未来智能生活新风貌。并诚邀广大设计工程师、爱好者现场亲临展位，小试身手就有机会把ADI, Cypress, 英飞凌, 美信, Microchip, Silicon Labs, ST, TI的开发板带回家。

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