居龙表示，2004年中国大陆无晶圆厂半导体公司(fabless)的总体销售额不到10亿美元，而且多数厂商的设计采用的是0.18和0.25微米工艺。相比之下，美国先进的无晶圆厂半导体公司正在采用90或65纳米设计。
　　
　　居龙指出，2004年按销售额排名第10位的无晶圆厂半导体公司Conexant Systems实现销售收入9.15亿美元，几乎相当于2004年大约是9.8亿美元的中国大陆无厂半导体产业的总体销售额。台湾地区的主要无厂半导体公司联发科(Mediatek)，销售收入超过11亿美元，比中国大陆无厂半导体产业的总体销售额还多。中国大陆最大的无厂半导体公司大唐微电子，2004年的销售收入是9100万美元。

　　居龙表示，中国厂商“增长非常迅速，但许多产品仍然是低端产品。”

　　中芯国际董事长王阳元表示，其来自中国大陆IC设计公司的收入正在迅速增长。虽然2004年来自中国大陆IC设计公司的收入仅占中芯国际全部收入的5%，预计2005年可增长至10%。他还表示，中国大陆IC设计公司的0.18微米设计正在增长。

　　王阳元补充说，送到中芯国际的200个tapeout中有近半数来自中国大陆公司。暗示收入将大幅增长的同时，他表示，中国大陆公司的“设计活动十分活跃”，但还没有创造出产量迅速增长、高收入的产品。

　　此外，展讯科技(Spreadtrum Communications)公司总裁兼首席执行官武平强调指出，中国大陆的IC生产甚至无法满足国内需求。他说，虽然这种趋势有所好转，但2008年中国大陆的半导体需求预计是其产量的四倍多。他补充道，虽然中国大陆的半导体制造产业在增长，但“几乎不存在”设计活动。

　　Centrality Communications Inc.是一家美国无厂半导体公司，在中国大陆的业务开展得不错。该公司的总裁兼首席执行官Rob Baxter预测，中国大陆的设计活动将迅速增加。

　　居龙表示，多数中国大陆无厂半导体公司规模较小和资金不足，没有购买EDA五金|工具的预算。他说，这是中国大陆引人争议的IP保护问题中的一个因素。没钱买EDA工具的厂商，最后可能只有通过非法途径获得。