发布于：2005/7/5 0:00:00 | 251 次阅读
2005年5月26日-28日，“第三届国际制造业（手机）配套采购洽谈会暨论坛”在天津举行。据天津经济技术开发区管委会副主任张军介绍：“此次展会内容覆盖了手机制造业的整个电子产业链，包括手机用硬件平台、模块、芯片、关键零部件，如LCD、PCB、电池、机壳、按键、天线等元器件和配套产品。”展商包括手机品牌厂商、设计公司、ODM、OEM、EMS、IPO等。参展采购商包括品牌厂商23家，设计公司2家，ODM/OEM/EMS/IPO5家等。摩托罗拉、三星、联想、LG、首信、波导、夏新、迪比特以及中星微、展讯、Skyworks、上海豪威、深圳豪恩电声、京东方等均参加了本次展会。
3G与智能手机解决方案仍是焦点
3G、智能手机仍然成为此次展会的热点。作为芯片供应商展讯(SpeedTrum)、Skyworks等都到会讲述了其TD-SCDMA产品以及市场策略。
展讯公司市场副总裁秦岭博士认为：在过去的手机市场中，中国在技术以及芯片方面没有自己的技术，受制于人，随着3G在中国市场的启动，公司专注于产业链的层芯片的研发上，希望能够为中国的手机设计企业以及手机终端厂商提供更多的属于自己的技术。
展讯2月份推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS多模单芯片解决方案，其芯片SC8800-289集成了GSM &TD-SCDMA的模拟、数字基带和电源管理部分。秦岭介绍，该芯片在实验室阶段完全通过了384K业务的测试，目前正准备接受信息产业部指定的场外测试。
由于国内TD-SCDMA手机厂商的射频芯片大部分采用美信的RF方案，因此对过去专注于RF、PA、基带等产品的Skyworks公司来说，调整在中国的市场产品策略成为当务之急。该公司大中华区总监王诚晞在展会上透露:“随着TD-SCDMA在中国市场应用的日渐明朗化，公司准备将其强势的PA产品推广到中国的TD-SCDMA手机的应用中，目前，公司正在与T3G和展讯等TD-SCDMA的解决方案提供商洽谈合作事宜。”
Skyworks是由科胜迅公司无线部门与Alpha合并后成立，其产品除了基带、RF、PA、软件、以及天线等产品外, 还提供定制化的RF解决方案。特别是在手机应用中，其最有特色的产品是RF以及PA，已经被诺基亚、摩托罗拉、索爱等广泛采用，在CDMA PA市场占据了60%的份额。目前产品的代理商为科汇盈丰。
Skyworks在展会上展示了新近推出的WCDMA LIPA模块SKY77410，以及四频SPR解决方案SKY74504。SKY77410作为针对WCDMA应用开发的对负载不敏感的PA，具有3.2V/4.2V低正偏置电压，低参考电压2.85V，支持低集电极电压操作，线形良好，大动态范围，适应于IMT和PCS频段的WCDMA手机。四频SPR解决方案SKY74504是第二代SPR解决方案，它采用多层薄片压板技术将四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900所需的PA模块、50欧姆输入和输出的内部阻抗匹配电路、发射谐波过滤、高线性度和低插入损失的PHEMT RF开关、双工器以及PA控制电路、天线开关等集成在单一芯片中，适合于四频手机应用。
除了3G手机，智能手机也将是未来手机的方向发展。毅仁（E2B）作为的2.5G/3G智能手机(smart phone)和手机增值服务(mobile content)的端对端解决方案供应商，介绍了其产品与市场定位。据毅仁公司董事长兼CEO孔毅介绍，该公司主要业务为设计和开发基于2.5G/3G的Linux智能手机、硬件参考设计平台、Linux智能手机软件平台和手机增值服务。目前公司已推出Linux OS智能手机e2800、e2800+；开发的硬件解决方案涵盖三个不同细分市场：高端商务智能手机、中低端多媒体智能手机以高端的多媒体功能型手机；手机多模VoIP软件目前正在与VoIP开发商和互联网服务提供商开展VoIP在手机终端的合作。
多媒体处理器成为市场新宠
相比未来的3G、智能手机市场，2.5G市场仍然是中国目前的主流手机市场。而无论是哪种手机，业内人士认为：“多媒体手机将成为今年中国市场的主流，主要包括拍照、MP3、游戏、上网、MPEG4等娱乐功能。”
多媒体手机的兴起和发展，带动了相关元器件的需求。为了配合多媒体手机的发展，很多手机需要用多媒体处理器增加处理功能，例如，如今照相手机的CIF每秒输出15帧以上，256K色彩，这些功能要求的提高，使原来的软件已经基本无法实现，必须采用多媒体处理器去处理。Instat报告表明，手机处理器年产量将显著增长，将从目前的1870万片增长到2008年的9210万片。而夏新等手机厂商也纷纷表示，多媒体处理器成为其急需的元器件。
作为较早进入多媒体处理器市场的厂商，中星微在展会上展示了VC0918、VC0928和VC0938芯片。据工作人员介绍：中星微的多媒体产品包括移动音频处理器(MAP)VC0918、VC0928和VC0938；移动相机处理器(MCP)VC0558和VC0568；以及移动多媒体处理器(MMP)等产品。其产品根据不同型号已经可以实现64和弦、MP3、以及130万象素摄像功能等。VC0918、VC0928等芯片已经在联想、三星、Sendo、首信、TCL、南方高科等品牌的手机上获得应用。
而富士通展示了其采用公司自己的32位FR71E视频编解码内核的视频处理器M-3MML和M-3MoM。据公司市场部产品经理陈明旭介绍，这两款处理器可实现MPEG4、16O万象素摄像等功能。
除了传统的单片多媒体芯片，展讯公司在展会上推出了面向2.5G手机的集成了多媒体处理功能的基带芯片SC6600M。该芯片基于ARM7和TeakLite DSP内核，采用0.18微米CMOS技术制造，集成了模拟基带、数字基带、电源管理、内置数码相机控制器(可连接130万像素图像传感器)、实时时钟、USB接口、MP3播放和MIDI格式的40和弦，是为百万像素可拍照手机设计的单片GSM/GPRS基带芯片。
秦岭介绍：相对单独的多媒体芯片来说，具有基带与多媒体功能的芯片在设计上更加复杂，但是能满足对体积要求苛刻的手机需求，代表了市场发展的一种需求。
中星微的工作人员则认为：也许对于提供手机解决方案的厂商来说，对集成度要求较高，但是对于多媒体芯片厂商来说，是希望把芯片做的更好，功能更强。未来，公司也会考虑与基带厂商的合作。
摄像芯片与LCD供应紧张
除了多媒体芯片，多媒体手机中重要的摄像头芯片以及LCD显示屏成为采购商急需的元器件。摩托罗拉策略资源开发部经理赵桐表示：现阶段急需寻找的手机元器件产品，除了集成度更高的ASIC芯片外，还包括300万像素CMOS或CCD图像传感器和TFT-LCD。根据Dataquest报告：2004年可拍照手机占有的比重将由去年的15%提高到26%，并可望在2005年、2006年、2007年与2008年，分别提高到40%、53%、61%、69%。
展会上对可拍照手机普遍的反应是：2004年手机主要以30万象素为主，今年则无论是摩托罗拉、三星、首信等都推出了100万、130万象素的手机，同时他们都表示今年年底或者明年都将推出200万象素手机。作为世界知名的摄像头芯片的开发生产企业，上海豪威IC设计公司(Omnivision)展示了200万像素的OV2630和300万像素的OV3620 CMOS CameraChip。据公司中国区市场及销售总监马宁介绍，公司的产品覆盖了30万-300万像素的产品，而1/3的具有照相功能的手机芯片采用豪威公司的产品。针对客户提出的需要配备闪光灯的需求，该公司又研发出采用COB工艺的OV9653，透光率达到97%。此外，针对汽车电子的应用，该公司还开发出OV7940,然后通过车内影像设备的显示车辆在倒车时候的状况。
在显示屏方面，欧姆龙、京东方、华立集团、长春联信、蓝磊、赛迪兴业、建嘉光学、钱塘光电等企业展示了其显示技术。华立集团展示了其单模/双模的TFT显示屏，单屏显示屏的尺寸包括1.5、1.8、2.0寸，双屏显示屏的尺寸有2.0TFT+1.1TFT和2.0TFT+0.95OLED等。
京东方业务定位于中档的显示领域，其移动显示产品，包括TFT、VFD、CSTN、STN-LCD、及OLED等产品均保持地位。据工作人员介绍，目前其主要面向国内市场，主要推广的是TFT中的广视角技术(AFFS)以及半透射半反射技术。其中，AFFS技术视角可以达到180度，而功耗很低，并采用非晶硅技术，可以减少数据驱动电路，满足手机厂商对体积要求严格的需求；半透射半反射式技术则是适合强光下的户外应用，不用开灯即可采用，将来还要朝着四个方向的技术发展。连接器市场空间增大
业界认为，迫于手机市场成本下降的压力，不少手机大厂都开始转向国内市场采购价格较为低廉的手机零组件。其中，手机连接器市场因部分手机采购大厂今年起，其采购计划将转单国内市场，因而手机连接器市场将在今年出现惊人的增长。
目前手机连接器有80%仍是日本厂商的天下，而手机大厂一旦转向国内市场采购，国内连接器市场将会有相当大的成长空间。安费诺、3M、欧姆龙等展示了手机连接器产品。此外，据业内人士称，3G、双模手机的兴起也将为手机双卡连接器提供了市场成长空间。据了解，这一新型的手机双卡连接器可让普通手机轻松升级为一机双号的双模手机，既省钱又省心。经销商因此表示，这一领域将会有利于手机连接器市场形成新的利润空间。
作为四大连接器制造商之一，安费诺为移动通信领域提供连接解决方案并提供互连产品。在此次展会上，安费诺展示的手机连接器产品包括可伸缩式天线、SIM卡座、RF转换器、手机电池连接器、手机内部天线等。但目前在手机双卡连接器方面还没有相应的产品推出。
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