| 据外电报道，市场调研机构VLSI Research公司最新调查报告称，今年十月份全球半导体制造装备的销售收入比上一月下滑了12%，但十月份全球半导体制造装备的BB率(半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一。)却上升至1.08。
调研公司预期今年十一月份全球半导体制造装备的BB率将下滑至1.04，预期全球半导体制造装备的销售收入将从十月份的40.4亿美元增长至43.7亿美元。
调研公司表示，今年十月份全球半导体制造装备的定单金额为43.6亿美元，比九月份下滑了5.5%，十月份半导体制造装备的销售收入下滑至40.4亿美元，与九月份相比，下滑幅度为12%。这一结果使十月份全球半导体制造装备的BB率上升为1.08。
与去年十月份水平相比，今年十月份全球半导体制造装备定单金额下滑了7%，半导体制造装备的销售收入持平。今年九月份全球半导体制造装备的BB率为1.0，当时调研公司调查统计的全球半导体制造装备的定单金额为46.1亿美元，全球半导体制造装备的销售收入为45.9亿美元。
调研公司预期，今年十一月份全球半导体制造装备的的BB率为1.04时，全球半导体制造装备定单金额将攀升到45.3亿美元。
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