日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型Hi-Rel COTS T83系列固体钽芯片电容器，这些电容器在五种不同尺寸的封装中具有高可靠性以及标准低ESR值选择。

      这些新型T83电容器面向各种航空及军用系统，例如雷达、导弹及其它武器系统，并且具有在当前军用规范中还不可获得的电容/电压值，从而使设计人员能够减小现有装置的大小、重量，以及减少其元件数。

      这些模塑外壳电容器具有五种封装代码，按照EIA-535BAAC，大小从A到E。为设计人员提供了不需要来源控制或客户制图且经过筛选的高可靠性电容器。

      日前宣布推出的这些器件属于Vishay TANTAMOUNT R钽电容器系列，这些器件的电容范围介于0.1μF～330μF，电压范围介于4V～35V。与现有等同的军用解决方案相比，这种电容/电压范围高出40%。T83系列中的器件工作温度范围介于–55℃～+125℃。部件编码可使设计人员选择端子镀层、可靠性筛选、浪涌电流测试条件及ESR级别。

      在+25℃及100kHz时，低ESR值可降至0.1Ω，这些ESR值的选择可在关键的直流到直流转换应用中实现更高效的滤波，而T83的高纹波电流处理功能是确保稳定输出电压的关键。

      它们扩展的电容/电压值—以及可靠性、浪涌电流及ESR选择—使T83钽电容器成为可满足各种应用及性能要求的灵活解决方案。此外，通过它们小封装尺寸的优点以及实现可减少元件数的设计，T83还将帮助减小终端产品的尺寸及重量。

      这些表面贴装T83电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准EIA带盘式封装。锡/铅(Sn/Pb)端子为标配，但也可提供锡/金端子(符合RoHs标准)。此外，还提供了符合MIL-PRF-55365标准的Weibull等级与浪涌电流测试选件。

      目前，新型T83固体钽芯片电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为8～10周。