| 原料铜箔基板调涨PCB月底拟涨价3-15% |
| 新闻出处：电子市场 发布时间： 2006年08月29日 |
原料铜箔基板（CCL）再次调涨，印刷电路板（PCB）厂面临成本垫高、侵蚀获利压力，加上下半年步入电子旺季及欧盟环保规章RoHs上路等影响，已计划在6月底调涨PCB多层板及HDI（高密度连接板）报价，涨幅约3~15%，目前正逐步和下游客户沟通中。
成本垫高
对于此项传言，华通（2313）未正面回答，仅表示CCL持续调涨下，对成本势必造成一定压力，不过仍持续与下游厂商沟通中，希望找出双方可接受的方案。
CCL已涨价近4成
而楠梓电（2316）未正面否认，指出透过大量采购可增加对CCL厂的议价能力。金属价格不断攀高，加上铜箔、玻纤纱、玻纤布产量有限，今年以来CCL价格几乎月月调涨，累积迄今涨幅已达2~4成；而近来铜箔供给也开始趋于平衡，预料下半年步入电子旺季后，供给有可能出现吃紧，势必再度推升CCL价格。面对CCL汹涌涨势，PCB业界消息指出，PCB厂原本只想针对使用CCL最多的多层压合板调涨，但CCL第3季还可能续涨，累积涨幅早已超过厂商可容忍的限度，加上近期汇率变动过速，营运成本持续垫高，因此选在淡季时，先跟下游厂商沟通，计划手机板、HDI板、笔记型计算机（NB）板等，6月底后正式调涨。
多层压合板涨幅大
不同于CCL厂采逐月调涨反应方式，此次PCB厂调价，将采取1次到位的涨价方式，涨幅则视产品别、应用类等而不同，平均约3~15%不等。其中是以多层压合板涨幅最大，NB板则为4~6层板，涨幅居次，约5~10%，而HDI则约在3~5%。
华通HDI将续扩产
为顺利调涨，各厂已开始与下游客户积极沟通协商，预料6月底至7月初时，正式调涨。针对外界传出PCB、HDI即将调涨一事，华通发言人黄鋆澄则不愿响应，他表示，第2季是PCB传统淡季，但目前看来第2季仍可维持去年第4季旺季热度，不可讳言，CCL持续调涨对成本多少有所影响，但应不至于在第2季反映。黄鋆澄说，今年下半年景气依旧看好，为因应旺季需求，将针对HDI进行扩产，预估今年底时，月产能可达2000~2100万片。
楠梓电总经理林明彦则指出，透过大量采购，可增加对CCL厂的议价能力，因此原物料上涨对大厂的影响较轻，而且在HDI板中，CCL所占原料成本有限，不过仍会积极改善制程，以降低生产成本。
健鼎本季获利持平
至于CCL调涨垫高成本部分，健鼎（3044）发言人林修立表示，因整体良率提升，将可弥补部分获利。此外，硬盘板、光电板毛利率也较传统PCB来的高，不过也正与下游客户洽谈，已做适度的调整，评估第2季获利将可与第1季相当。 |
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