| 复合基覆铜板 |
| 新闻出处：电子市场 发布时间： 2006年08月31日 |
1、CEM-1覆铜板
按基材区分覆铜板主要产品有两大类，纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板。纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品；玻纤布基覆铜板主要用于电子计算机、通信设备等工业产品。近年来，随着家用电子产品多功能化，对覆铜板的要求越来越高，纸基覆铜板在满足要求方面有一定困难。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，若采用玻纤布基覆铜板，虽可以满足要求，但成本偏高。在这种情况下，复合基覆铜板的优点得到充分的表现和迅速发展。
(1)产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构
CEM-1覆铜板具有以下特点：
1)主要性能优于纸基覆铜板。
2)优秀的机械加工性能。
3)成本比玻纤布覆铜板低。
(2)制造流程CEM-1覆铜板的制造流程
(3)产品性能：CEM-1覆铜板的性能
2、CEM-3覆铜板
印制线路板制造中，最大成本在板材。为此在保证功能与可靠的前提下，每个企业都在寻找低价格的板材。CEM-3覆铜板是在FR-4覆铜板基础上发展起来的。近年来日本在双面印制线路板制造中，大量采用CEM-3覆铜板取代FR-4覆铜板。据报导，CEM-3覆铜板使用量大大超过了一般FR-4覆铜板。
(1)产品结构与特点CEM-3覆铜板的结构
CEM-3覆铜板具有以下特点：
1)基本性能相当于FR-4覆铜板。
2)优秀的机械加工性能。
3)使用条件与FR-4覆铜板相同。
4)成本低于FR-4覆铜板。
(2)制造流程。由于玻纤纸比较疏松，浸胶时树脂含量偏高，导致产品收缩率大，尺寸稳定性差。所以，在环氧树脂中，普遍采用添加无机填料(如氢氧化铝)的方法，使产品的各项性能得到改善和提高。
(3)产品性能。CEM-3覆铜板的性能，如表8-42所示。随着CEM-3覆铜板品质的不断改进和提高，市场需求越来越大。近年来除日本外，韩国和我国台湾在CEM-3的生产和应用方面发展也很快。1992年国内成功开发了CEM-3覆铜板，几年来产量逐年增加。
但是发展速度较慢，主要原因是生产厂家少，宣传不够，用户对CEM-3产品不甚了解。另一个原因是前几年CEM-3的主要原材料之一玻纤纸，国内尚没有生产厂家，要依靠进口，价格偏高，CEM-3成本降不下来。最近国内至少有两条玻纤生产线建成的发展，将起到积极的推动作用。 |
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