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PCB成本转嫁 第二季度价格将调涨
新闻出处:电子市场 发布时间: 2006年08月31日
      PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价如愿后,由于成本上扬,目前PCB厂已开始与下游客户议价转嫁成本,预计PCB新产品自第二季度其价格会发生新的变化。

  据了解,印刷电路板厂主要原物料成本的铜箔、铜箔基板(CCL)自去年底陆续反映铜价、玻纤布等成本寻求涨价,今年初多半如愿。其中铜箔、CCL等原料已涨5%到10%,业界指出,这对使用CCL厚板或厚铜较多的低阶PCB厂冲击最大。据悉,目前铜箔、CCL等原料最高可能占PCB成本的50%-60%。因此,其价格变动必将影响到PCB产品的价格变化。

  受PCB成本价格变化影响,业者预计今年第一季度下游PCB厂商获利将受到一定程度的影响,加之第二季度进入PCB传统淡季,需求下滑,成本转嫁空间不大,因此预计上半年各PCB厂将面临相当的成本上扬及利润空间下滑压力。

  不过,受惠去年年底PCB产业市况热络影响,去年年底时不少台湾厂商都在国内加大扩厂投资动作,受2005年底PCB需求热度仍强影响,预计今年PCB市况展望仍然乐观。PCB价格将于第二季度时发生变化,但总得看来,在手机、游戏机、LCD TV等产品需求尤热的带动下,PCB今年依然有不错的成长空间。

  由于需求畅旺,台湾PCB制造商指出,到2006年第二季度,3G手机用的PCB出货量能够达到所有手机板的15%,比2005年高出5个百分点。根据PRISMARK 预估,2005年全球PCB市场规模达394.94亿美元,2006年市场规模进一步提升达426.35亿美元,较2005年成长10%。

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