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手机PCB恢复增长
新闻出处:电子市场 发布时间: 2006年09月26日
    据相关台湾PCB厂家的有关人士消息,目前各手机厂家已经在陆续收到订单,预计第三季度的手机板将持平或增长5%。

  目前一些手机PCB厂的订单生产计划已经安排到6-8周以后(原来的订单生产计划安排到4-6周),主要原因是库存减少和手机新机型的推出。
  
  华通(Compeq Manufacturing)第三季度的出货量预计为4500万片,比第二季度的4200-4300万片略有增加,第四季度的需求将保持强劲,预计第四季度的出货量将达到5700万片。

  耀华电子(Unitech Printed Circuit)预计第三季度的出货量将保持平稳,预计第三季度的收入将达到8亿新台币,比去年同期增加30%。

  欣兴科技(Unimicron Technology)预计8月份的出货量将恢复到6月份的水平,沪士电子(Wus Printed Circuit)称公司的生产计划已经排到5周后,8月份的出货量将超过320万片。

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