首 页 | IC | 非IC 电子资讯 技术资料 | 会员助手 | 电子论坛 | 帮助
资讯搜索:
首页 > 电子资讯 > 统计信息 > 正文 一周热门资讯排行
2006年三季度硅晶圆交货总量同比增长5%
新闻出处:中国电子企业协会 发布时间: 2007年01月26日
 近期SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)针对硅晶圆行业的季度分析表明,2006年第三季度全球硅晶圆交货总量达到了20.74亿平方英寸,相比上季度的19.66亿平方英寸增长超过了5%,相比去年同期增长超过了18%。  
    在过去的几年间,我们看到了对于硅晶圆交货需求的巨大增长,SEMI SMG主席与SUMCO Corporation技术长Tatsuhiko Shigematsu表示,根据SMG近期的预期,增长率在下一年仍将以一位数增长,但预期在2008年将达到两位数增长。   
   
关闭】【推荐】【打印
相关资讯
· 暂且没有相关信息
·1-8月我国电子信息产业收入36466亿元
·2008上半年全球芯片销售达1275亿美元
·一季全球半导体收入增长
·2007年电子信息业增加值增长18%
·Intel半导体份额12.2% 继续保持第一
·STS DRIE电浆源可与12英寸晶圆高度兼容
·亚太IT产品规模1167亿美元 中国市场占50%
·全球无生产线半导体行业上半年收入增长32%
·亚太IT产品规模1167亿美元 中国市场占50%
·TFT-LCD产能将实现巨大飞跃 2008年增长50%

关于我们 | 服务项目 | 付款方式 | 诚聘英才 | 友情链接 | 投诉 建议 合作 | 网站地图 | 联系我们
©2006-2010 维库电子市场网 经营许可证编号:浙B2-20050339 法律声明