IC在消费电子时代似乎真正找到了用武之地。到2006年，半导体产业已经历了连续5年的增长，从2007年的预测数字来看，未来两年还将保持增长势头，如果这一预测准确，那么半导体产业将经历自1980年后最为持续的增长阶段。这对整个半导体产业来说是不同寻常的。在过去的7年中，fab产能已提高了2倍，技术主要集中在70nm到180nm之间。

　　虽然日本目前还是全球最大的IC制造国，但从发展来看，随着轻晶圆策略的实施和IDM与Foundry更多的合作，中国、台湾和东南亚已成为全球半导体产业的主要增长地区，预计中国fab的产能比例将从2000年全球的 1％增长到2007年的8％。

　　半导体市场的发展自然带动了相关材料市场的增长。经历了连续3年创纪录的增长后，未来两年的发展依然看好。预计2007年fab材料的增长将为9％，达到240亿美元，封装材料市场将增长13％，达到166亿美元。市场的增长对材料供应商来说是好消息，但面对原油等原材料价格的上涨和IC价格下降的双重压力，材料供应商只能是喜忧参半。

　　消费电子市场的转移也是加速了半导体产业转移的原因之一。虽然日本目前仍是全球最大的材料消耗大国，但台湾、韩国和中国的增长速度远超过全球的平均水平。台湾从2004年开始已超过美国，成为全球第2大材料消耗地区，最近韩国的半导体材料消耗也加速增长，已超过了美国和东南亚地区。由于新增产能，2006年中国的材料市场较上年增长了36％，其中封装材料占64％，但随着新建fab的投产，相信更多的材料消耗将逐渐转移到晶圆工艺制造中。