盖欣山指出，手机族群第4季至明年第1季存货水位不高，明、后两年供需展望不错，手机大厂长期委外代工订单增加；相对地，PC族群第4季出货成长趋缓， 旺季恐不旺。因此，甫捱过Motorola(摩托罗拉) 寒冬的手机族群，投资价值便开始显现。

　　从存货方面来看，盖欣山表示，Motorola手机存货逐步出清，下半年手机产业的存货疑虑相对PC减少，且 第4季手机订单成长幅度又比PC族群来的大，因此建议投资人可开始将PC相关持股转换至手机。

　　而在手机产业中，又以PCB族群后势最被看好，盖欣山说，在3G手机和智能型手机的 PCB设计复杂度剧增之下，供系统级封装(SiP)用的CSP载板和软硬复合(rigid-flex) PCB的需求可能会超过目前的供给量。

　　在PCB供不应求的趋势下，盖欣山认为，几大领导厂商，像日系厂的Ibiden (揖斐电)、韩系厂 的Samsung(三星电子)和新兴等，应会透过产品组合的升级，而提升平均销售价格和毛利；预期在今后三年内， SiP手机的产品价值年复合成长率(CAGR) 将达16%，全球软硬复合PCB的需求年成长则可望达到20-30%。

　　此外，Intel (英特尔)革命性采用45纳米制程的新款 CPU Nehalem，将在明年登场亮相，盖欣山认为，问市初期，南电可望受惠；但由于SoC (系统单芯片)在PC CPU里，对于供需平衡并无有利帮助，因此，成本仍是高阶的高密度连接(HDI)板打入NB PCB的最大门坎。
有鉴于此，盖欣山将欣兴目标价由60元（新台币，下同）调升至72元，看好欣兴在Nokia (诺基亚)的订单可望增加且CSP载板成长动能强劲，今、明两年获利成长潜力大 ；反之，明年手机PCB成长幅度小的健鼎， 则遭调降目标价，由 168元降至158元。

　　而主打PC PCB的南电，则最不讨喜，盖欣山表示，尽管目前南电的投资价值仍有吸引力，但明年上半年，PC存货风险提升，南电受冲击的可能性将会随之增加。