京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。

　　无电解电镀和丝网印刷技术的结合此前就被提出过，但由于技术难度大，大多数厂商放弃了开发。京瓷解决了技术难题，将其应用于该公司的热转印打印头制造过程中的驱动IC倒装芯片封装。已连续5年以1000枚/月（按150mm晶圆计算）的规模形成晶圆凸点。