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IBM和JSR签署合作协议 研发新型半导体材料
新闻出处:国际电子商情 发布时间: 2007年12月14日

  日本JSR Corp.的美国区公司JSR Micro Inc.近日与IBM签署了一项新型材料的合作研发协议。

  IBM和JSR此次合作将共同开发适合于未来先进工艺的新型半导体材料。双方将启动一系列开拓性的研发项目,希望通过新材料上的重大突破来推动光刻等半导体制造技术的发展。

  JSR将派工作人员入驻位于San Jose的IBM Almaden研发中心。项目启动阶段将首先瞄准下一代光刻技术进行研究,此外也包括自装配等技术。

  5月份,IBM曾发布适用于商用芯片制造的突破性自装配纳米技术。

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