Nichicon计划增产使用导电性高分子之铝电解电容。位于福井县的工厂，目前产能为每月2千万颗，预计2008年3月前倍增至4千万颗之规模。虽然Nichicon在电容产业之投资竞争处于落后地位，但由于市场稳定成长，而决定扩充生产体制。

　　增产之铝固态电解电容采用导电性佳的导电性高分子为阴极材料。相较原本以电解液为电极的电容产品电阻小，且在相同电气容量状况下，易于小型化。此外，寿命长、安全性高为其特征，在铝电解电容中，属于高附加价值的产品。随着个人计算机、薄型电视等数字产品之高功能化，近一年来需求急速扩大。

　　增产之投资金额未公开，估计约数十亿日圆之规模。今年春季该公司将导电性高分子电容产量，由去年秋季之月产5百万颗，提升一倍，达到1千万颗之水平。此次，再度增产投产后，产能将在一年内增加4倍，达到追上领先竞争厂商之体制。由于预估需求增加，竞争厂商之Nippon Chemi-con、富士通Media Device相继宣布增产，Nichicon相对落后。铝电解电容占该公司营收之6成，整体月产能约10亿颗。