| 恩智浦推出超薄EMI滤波器，集成了最高水平的ESD保护功能 |
| 新闻出处：亚太资源网 发布时间： 2007年03月27日 |
恩智浦半导体（由飞利浦创建的独立半导体公司）日前推出了突破性的EMI滤波器，它具有业界最高的ESD保护水平—可担负正负三万伏的接触电压；该滤波器采用了恩智浦获奖的超薄无铅封装（UTLP）。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上最薄的EMI滤波器行列 。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计，例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。
恩智浦半导体综合应用分立元件产品线总经理兼高级副总裁Frans Scheper表示：“纤薄型手持设备现在非常流行；随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长电池寿命的崇尚，手持设备还会变得越来越薄。有了恩智浦超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列，手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的EMI滤波器，既可大幅度降低PCB的面积，还能将集成的ESD保护水平提高到原先的两倍。对消费者来说，这意味着在最纤薄、最时尚的手机上，能够欣赏到更清晰明亮的图像，享受更美妙的音乐。”
由于移动多媒体设备中集成了从收音机、蓝牙、MP3音乐播放到高清晰度LCD显示、摄像头和移动电视等诸多功能，手机RF收发器会对许多接口造成干扰，因此必须采用更高级的EMI滤波器。此外，为了实现高度集成，移动多媒体设备中的核心芯片采用更高级的工艺技术，也需要更高水平的静电漏电保护。恩智浦IP4253和IP4254 EMI滤波器不仅具备卓越的EMI滤波性能，而且拥有业界最高水平的ESD保护功能（对正负三万伏接触电压的承担力，是已有水平提高两倍），切实解决了当今市场的迫切需求。
超薄设计中的创新
恩智浦超薄无铅封装IP4253 和IP4254系列 EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90％的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm，与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减30％以上。
超薄型EMI滤波器的技术突破源于恩智浦开发的UTLP平台。恩智浦UTLP平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。
目前可用的恩智浦其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。
产品供应
超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15pF–100?-15pF 和15pF–200?-15pF。完全符合RoHs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。 |
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