日本半导体设备协会(SEAJ)上周五（4月13日）表示,2月全球芯片制造设备销售额增加至27.2亿美元，较上年同期成长16.6%,主要拜硅晶圆制造设备的需求强劲所赐.
SEAJ并修正1月份的销售数据,指出1月销售较上年同期成长17.2%至34.9亿美元,原为成长34.5%至40.1亿美元.SEAJ在声明中表示,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一个会员提供了错误的销售数据.
由于手机、高解析度电视及游戏机等新一代装置,需要更小型处理器的强大功能,因此先进芯片设备的需求量将成长.这对应用材料、东京电子及科林研发等芯片设备制造商来说无疑是个好消息.
晶圆生产等上游设备的销售增加,但封装测试用设备则较上年同期下滑。2月芯片测试设备销售额则为连续第六个月较上年同期下滑,减少11.6%至3.7689亿美元.
下表为2月芯片设备销售数据细目(金额单位为百万美元,较上年同期变动率单位为百分比)
金额较上年同期
日本645.677(+22.5)
北美451.273(-13.7)
欧洲227.358(-2.9)
韩国608.859(+50.3)
台湾440.612(+21.7)
中国134.850(+27.2)
其他212.978(+20.3)
合计2,721.607(+16.6) |
