IC芯片大小的高性能负载点DC/DC μModuleTM

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新闻出处：电子工程专辑发布时间： 2007年04月28日

　　对于许多具有高密度电路板的先进系统架构（例如：AdvancedTCA或CompactPCI）而言，诸如负载点（POL）电源等现有负载点DC/DC模块稳压器设计，其轮廓过高，且占用空间过大。这些外形尺寸较小的系统需要在有限的电路板空间内获得较高的功率。

　　　因此，系统开发人员一直在寻找一种面积较小、轮廓扁平、性能较高且外形与IC芯片相近的负载点稳压器，以便于安装。这样的稳压器能够利用系统板底部的板级空间，这里可以为安装扁平、高集成度DC/DC解决方案提供所需的空间。

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