| 特殊塑料可用作半导体 便携式产品更耐摔 |
| 新闻出处：赛迪网 发布时间： 2007年04月03日 |
4月1日消息，一种新的塑料可以作为更好的半导体材料，会催生受到损伤后迅速复原的便携式电子产品。
据dailytech网站报道称，“Droppedcalls”对于荷兰的研究人员波莱特有着不同的含义。这名基础材料研究基金会的博士生已经找到了一种使手机或其它个人电子产品更结实、掉到地上时更不容易受损害的方法。
在其最初发表在《物理评论快报》上发表的论文中，波莱特表示，便携式电子产品容易出现故障的原因在于它们的微芯片中使用的材料。据波莱特称，提高手机掉在地上时“生存能力”的关键是利用塑料而非硅制造半导体芯片。
问题是目前的塑料并非是电流的良导体。波莱特表示，塑料的导电能力比现有的半导体材料要差1000倍。她的解决方案是利用一种由德国工程师开发的特殊塑料，这种塑料与大多数塑料的结构有着明显的不同。塑料是由分子链组成的，大多数塑料的分子链会出现断裂，而且是不对称的。但是，这种新塑料有着相对稳定的梯子形状的分子链，与传统的半导体材料更相似。
波莱特通过利用一个粒子加速器轰击这种新塑料，以100微秒级的精度记录下了这种材料的反应时间，证实了自己的观点。她通过测试这种材料的微波吸收率计算它的导电能力。波莱特的研究表明，塑料芯片是完全可行的，将为更耐摔的个人电子产品铺平道路。 |
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