一季度全球芯片工厂利用率上升为87.5%

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新闻出处：天极ChinaByte 发布时间： 2007年05月17日

据国外媒体报道，本周三，由四十个芯片制造商组成的国际半导体产能统计协会(SICAS)公布统计数据显示，全球一季度芯片工厂的利用率仍然低于90%。
　　SICAS称，尽管一季度全球芯片工厂的利用率从去年四季度的86.4%上升为87.5%，但芯片制造商仍然没有投资构建新工厂的兴趣。这一新闻对于芯片设备制造商不是利好的消息。
　　今年第一季度全球所有集成电路工厂的加工能力从去年第四季度的每星期188万片初始晶圆提高到189万片。一季度实际初始晶圆加工数量从去年第四季度每星期163万片上升到165万片，实际初始晶圆加工数量反映了芯片的需求。
　　当产能增加而芯片工厂利用率下降时，除了表明芯片制造商确实因增加更多产能而没有充分利用外，也可能反映出某些芯片产品出现了供过于求的情况。
　　工厂利用率达到90%以上会促使芯片制造商开始构建新的工厂。

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