首 页 | IC | 非IC 电子资讯 技术资料 | 会员助手 | 电子论坛 | 帮助
资讯搜索:
首页 > 电子资讯 > 新品快讯 > 正文 一周热门资讯排行
有消息称三星下月开始量产DDR3内存芯片
新闻出处:eNet硅谷动力 发布时间: 2007年05月17日
   5月15日消息,据国外媒体报道,三星电子公司正在为DDR3内存芯片的发布做最后准备,三星将在今年晚些时候正式销售DDR3内存芯片。 
    三星公司周一称,英特尔公司已经校验了一部分DDR3内存芯片和模块。这种校验旨在检测新内存芯片与英特尔电脑芯片组的兼容性,它是芯片发布前的最后步骤之一。

    DDR3是人们期待已久的DDR2内存芯片的更新换代产品,现在绝大多数电脑采用DDR2。新芯片将提供高达1.6Gbps的数据传输速度,是DDR内存带宽的两倍。这意味着可以更好地发挥多内核处理器的3D图形和多线程应用功能。DDR3芯片消耗的电力也更少,芯片电压约为1.5伏,低于DDR2的1.8伏,这意味着可以延长笔记本电池的工作时间。 
    三星公司表示,它将在下月底前开始量产DDR3内存芯片,在今年下半年开始商业销售。 
    其他内存制造商也在加快DDR3芯片的出货速度。本月早些时候,Hynix半导体公司称,该公司DDR3内存已经英特尔公司校验,将于第三季度开始生产。 
关闭】【推荐】【打印
相关资讯
美国研究员开发电脑芯片模拟人脑工作(2007-05-17 08:32)
LG飞利浦研发出4096色“电子纸”(2007-05-17 08:25)
科胜讯发布用于光纤网关的系统级芯片CX95202/3(2007-05-16 08:45)
AMD K10 芯片被正式命名为Phenom(2007-05-16 08:22)
太欣推出面向PMP设计的多媒体芯片STK8200(2007-05-16 07:48)
·安华高推出集成滤波器的高增益GPS低噪声放大器ALM-1612
·Maxim推出MAX6622/6636高精度多通道温度传感器
·美国理想发布61-796三极接地电阻测试仪
·Vishay 推出超高精度电流感应芯片电阻
·Vishay 推出超高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻
·安森美新推8/12/16A三端双向可控硅开关元件系列
·Mitsubishi推出用于WiMAX的功率放大器
·Avago推出AMMC/P-6333,宽带驱动放大器
·飞兆半导体推出IntelliMAX系列负载开关产品
·安森美推出新微封装的晶体管和二极管

关于我们 | 服务项目 | 付款方式 | 诚聘英才 | 友情链接 | 投诉 建议 合作 | 网站地图 | 联系我们
©2006-2010 维库电子市场网 经营许可证编号:浙B2-20050339 法律声明